财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度，公司剔除资产剥离影响后营收同比增长11%，高于指引区间；全年剔除资产剥离和汇率影响后，营收增长超5%，跑赢市场约4% [7][10] - 2024年第四季度，GAAP和非GAAP基础上的毛利率为45.6%，处于指引范围内；调整后EBITDA为营收的29.2%，符合指引；GAAP稀释每股收益为0.67%，非GAAP每股收益为0.84%，高于指引区间 [23] - 2024年全年，GAAP毛利率为46%，剔除资产剥离后同比提高70个基点；EBITDA利润率同比扩大超100个基点，达到28.7%，略高于目标承诺 [13][92] - 2024年资本支出为3.16亿美元，符合预期，约占销售额的10%；全年自由现金流为3.16亿美元，自由现金流利润率近10% [27] - 截至2024年底，公司总债务为57亿美元，净债务约为37亿美元，总杠杆率为4.3倍，净杠杆率为4倍，债务组合的综合利率约为4.9% [30] - 公司预计2025年销售额约为34亿美元，按预估基础计算增长约6.5%；EBITDA略高于目标模型，即略超营收的29%；非GAAP每股收益达到或超过3.25% [21] - 公司预计2025年第一季度销售额在7.75 - 8.05亿美元之间，同比增长约7%；毛利率在45.5% - 46.5%之间；GAAP运营费用在2.36 - 2.40亿美元之间，非GAAP运营费用在1.88 - 1.92亿美元之间；EBITDA利润率在28% - 29%之间；净利息费用约为5000万美元；非GAAP税率约为15%；GAAP每股收益在0.38% - 0.45%之间，非GAAP每股收益在0.64% - 0.71%之间 [31][33] - 公司预计2025年全年净利息费用约为2亿美元，非GAAP税率约为15% [34] 各条业务线数据和关键指标变化 材料解决方案（MS）部门 - 2024年第四季度销售额为3.61亿美元，剔除资产剥离影响后同比增长14%，环比增长4%；调整后运营利润率为21.7%，环比提高100个基点 [24][25] - 2024年全年销售额增长11%，剔除资产剥离影响；CMP耗材、先进沉积材料和选择性蚀刻化学产品增长强劲，CMP浆料收入增长14%，CMP垫增长24% [10][11] 先进纯度解决方案（APS）部门 - 2024年第四季度销售额为4.91亿美元，同比增长9%，环比增长6%；调整后运营利润率为27.9%，环比略有提高 [26][27] - 2024年全年销售额持平，主要因2023年积压订单的高基数影响；先进逻辑和先进封装业务的强劲增长被主流和存储业务的疲软所抵消，但年底多数产品领域实现环比增长 [12][13] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年，半导体行业中，对先进逻辑和AI有重大敞口的客户表现良好，但行业其余部分全年疲软，逻辑和存储领域无重大技术节点转换 [9] - 公司预计2025年市场基于单位和资本支出组合将增长1% - 3%，公司将跑赢市场4 - 5个百分点，其中包括预计2025年对中国销售限制带来的3000 - 4000万美元的年度增量收入损失 [19][20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续专注于实现强劲的市场表现和盈利能力，改善自由现金流，偿还债务，同时为关键研发投资提供资金，以提高长期竞争力 [36] - 公司预计2025年将受益于新逻辑和存储节点的额外内容机会，重要节点转换包括逻辑领域的N2、18A，以及3D NAND领域用钼替代钨 [47] - 公司在先进封装领域投入精力，与客户密切合作，开发解决方案，预计该业务在2025年将显著增长 [63][64] - 公司通过与CMC材料的合并，实施交叉销售、创新驱动和解决方案销售策略，CMP产品套件在2024年实现高增长，预计2025年将有更多增长动力 [72][73] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 进入2025年，除先进逻辑和AI应用外，行业可见度仍有限，公司对行业持谨慎看法，预计市场增长1% - 3% [18][19] - 公司对半导体行业的长期增长前景充满信心，行业技术路线图为公司带来丰富机会，客户对更复杂器件架构和进一步小型化的追求将增加公司每片晶圆的内容机会 [36][37] 其他重要信息 - 公司将MC和AMH部门合并为先进纯度解决方案（APS）部门，并在收益幻灯片附录中提供了该新部门过去八个季度的重述财务数据 [5] - 公司台湾高雄新工厂进展顺利，部分产品已完成认证，预计今年年底完成大部分剩余关键产品认证；科罗拉多新工厂也在快速推进，已获得美国商务部高达7700万美元的资金，预计今年下半年开始客户认证 [16][17] - 公司副总裁兼投资者关系主管Bill Seymour将于第一季度末离职 [38] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2025年市场展望中晶圆启动和资本支出的情况，以及公司跑赢市场的关键驱动因素 - 公司预计2025年晶圆启动个位数增长，主要由先进逻辑和AI相关业务带动，主流和传统存储业务可见度有限；资本支出总体持平，先进代工和先进封装的晶圆厂设备（WFE）支出增加，NAND领域支出也将增加，但其他领域WFE支出缓慢，新晶圆厂建设项目减少 [43][44] - 公司跑赢市场的关键驱动因素包括当年发生的技术节点转换数量和时机，2025年预计有重要节点转换，如逻辑领域的N2、18A和3D NAND领域用钼替代钨，但这些转换预计在下半年发生，公司无法在2025年充分受益；此外，对中国销售限制预计将使营收增长减少1个百分点 [45][47][49] 问题2: 公司改善自由现金流利润率的关键举措，以及2026年及以后的资本支出规划 - 公司将自由现金流作为管理团队和组织的可补偿目标，2024年自由现金流利润率达10%，较前几年有显著改善 [28][54] - 未来资本支出预计稳定在销售额的10%左右，改善自由现金流利润率的驱动因素包括EBITDA杠杆和营运资金优化，特别是库存管理，公司将继续优化营运资金，预计未来几年自由现金流利润率将恢复到疫情前的中高个位数水平 [54][55] 问题3: 第一季度指引的驱动因素，以及各业务板块的变化情况 - 公司认为第一季度指引中点符合正常季节性市场下滑，预计晶圆启动在所有客户板块均会环比下降，资本支出开局缓慢，这将影响两个部门的大多数产品线；与去年第一季度相比，营收增长7%，符合全年增长目标 [59][60] 问题4: 公司在先进封装业务的支持情况、趋势及增长预期 - 先进封装业务历史上在公司业务中占比小，但过去两年公司与客户密切合作，开发解决方案；2024年相关营收接近1亿美元，预计2025年将显著增长 [62][63][64] - 产品机会主要在先进纯度解决方案领域，如薄厚晶圆载体和流体管理解决方案；材料解决方案领域也有机会，如已成功推出介电浆料，预计该平台2025年营收将增长两倍 [65][66] 问题5: 2024年CMP垫和浆料增长的驱动因素，以及是否为其他平台的领先指标 - CMP产品增长得益于与CMC材料合并后的交叉销售、与客户更好的合作和创新驱动机会，以及解决方案销售策略；2024年CMP产品套件均实现高增长，预计2025年将有更多增长动力 [72][73] 问题6: 汇率变动对2025年盈利的影响及公司的对冲措施 - 公司工厂和制造布局使很多成本按地区进行了对冲，汇率对营收有影响，但对毛利率影响较小且有一定延迟，总体影响不大 [80] 问题7: 公司对资本支出持平的假设依据，以及与设备公司WFE增长指引的差异 - 公司假设WFE个位数增长，建筑支出个位数下降，综合影响使资本支出持平；不同人对市场发展有不同看法，公司鉴于2024年的情况，对2025年持谨慎态度；公司年度指引分为行业增长和跑赢市场两部分，公司重点控制跑赢市场部分，承诺跑赢市场4 - 5个百分点 [86][87] 问题8: 12月毛利率处于低端的原因，以及2025年毛利率的预期 - 12月毛利率主要受产品组合影响；2024年全年毛利率为46%，剔除资产剥离后同比提高70个基点 [92] - 预计2025年毛利率将提高25 - 50个基点，影响因素包括销量杠杆、生产率提升以及台湾和科罗拉多工厂的低效问题，公司将确保成本结构符合目标模型 [93][94] 问题9: 新的中国销售限制对公司的具体影响 - 限制将影响两个部门，主要是将30家国内客户列入NTT名单，限制了美国制造产品对这些客户的出口，预计每年营收损失3000 - 4000万美元，约占增长的1个百分点，公司跑赢市场4 - 5个百分点的目标已包含该影响 [100][101] 问题10: 台湾工厂和科罗拉多工厂达到正常运营率的时间，以及对2025年毛利率的影响 - 公司在指引中已考虑科罗拉多和高雄工厂爬坡的低效问题，即使有这些不利因素，预计2025年毛利率仍将提高20 - 50个基点；预计到2026年下半年，这些爬坡低效问题将基本解决 [104] 问题11: 之前的供应限制是否已完全解决，以及对第一季度的影响 - 之前讨论的供应商问题基本解决，受污染的盐酸批次影响的液体过滤产品问题在第四季度解决，阀门限制影响的气体净化平台问题预计在第一季度解决；公司将继续降低供应链风险，优化供应链 [108][109] 问题12: 关税情况对公司供应链的影响 - 公司密切关注美国贸易政策对加拿大、墨西哥、中国关税的影响，新宣布的关税对原材料成本影响不大；过去几年公司加强了供应链弹性，建立本地供应链，有助于减轻关税影响，公司将继续评估新信息对业务的影响 [111][112] 问题13: 公司对晶圆启动增长预期与第三方报告的差异原因，以及2026年及以后的展望 - 第三方报告跟踪的是晶圆制造商向晶圆厂的裸晶圆发货量，通常与晶圆启动有良好相关性，但当晶圆厂库存水平较高时会出现差异；2024年因库存高，第三方报告的MSI指数下降，而公司晶圆启动个位数增长；2025年预计库存消耗和安全库存重建后，裸晶圆发货量将超过晶圆厂实际晶圆启动活动，MSI指数可能达到高个位数甚至低两位数，而实际晶圆启动增长略低 [117][118][119] 问题14: 2025年是否会像2024年一样呈现下半年业绩更重的情况及原因 - 预计2025年各季度将实现稳定环比增长，下半年业绩将强于上半年，因为公司将受益于先进逻辑和3D NAND领域的技术节点转换 [122] 问题15: 对2026年公司表现的看法 - 公司希望先度过2025年再评论2026年；公司对3D NAND领域解决方案的进展感到满意，随着器件架构挑战增加，钼沉积和钼边缘机会预计将继续增长，但需先观察一些大型存储制造商从钨向钼的转换以及行业对钼边缘湿化学工艺的采用情况，2025年后期会有更多数据点来评估 [126][127][128] 问题16: 中国市场在最新限制下的发展情况，是否仍是增长市场 - 2024年中国市场占公司营收约21%，高于2023年的16%；新的法规带来了增长阻力，但预计中国仍将是公司的增长市场，因为有大量主流晶圆厂开始运营，且公司在中国保持了竞争力，为客户创造了价值 [130][131][132] 问题17: 中国业务中先进逻辑和AI与主流业务的表现 - 2024年先进逻辑业务增长显著，主流业务疲软，预计2025年这种情况将持续，先进逻辑业务将因AI应用保持强劲，年初主流逻辑业务相对平淡，业务比例将继续向先进逻辑倾斜，这对公司有利，因为先进逻辑业务每片晶圆的内容机会更大 [137][138] 问题18: 2025年利润率的节奏和关键驱动因素 - 建议参考2024年利润率的节奏，预计2025年情况类似；股权奖励在第二季度发放，可能影响第二季度EBITDA利润率 [143][144] 问题19: 碳化硅CMP耗材业务2024年的营收情况及2025年的增长预期 - 2024年碳化硅业务营收同比持平，行业多数参与者增长缓慢影响了公司机会；但公司在该领域份额大，解决方案销售策略有效，产品具有优势，如浆料去除率比竞争对手高40% - 50%，CMP垫使用寿命长30%，可使总成本降低50% - 60%；公司希望行业尽快复苏，届时将有更多机会 [147][148][150]