公司业务布局 - 专注电子互联领域，有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局，具备“样品→中小批量→大批量”综合制造能力，可提供一站式综合解决方案 [1] PCB业务情况 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1][2] - 具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] - 在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，ABF类封装基板具备FC - BGA 16层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力，客户认证及产能爬坡有序推进 [5] 广州封装基板项目进展 - 一期于2023年第四季度连线，产品线能力提升，已承接部分产品订单，产能爬坡处于前期阶段，聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证，认证周期较长 [6]