纪要涉及的公司 江丰电子 纪要提到的核心观点和论据 1. 业绩预期：预计 2024 年全年营业收入 36.18 亿元，同比增长约 40%-45%，净利润显著增长，得益于靶材和零部件两大业务板块强劲表现[2][4] 2. 业务板块表现 - 靶材业务：核心业务，占总营收超 60%，年均增速 20%-30%，增长源于行业规模扩大和市场份额提升；钽靶和铝靶是优势产品，占较高收入比例，铜靶增长势头迅猛，营收占比接近 10%，主要用于先进制程[2][6][7][10] - 零部件业务：增长新引擎，自 2019 年发展迅速，2023 年营收 5.7 亿元，目前占总营收 25%左右，预计未来持续高速增长，受益于市场需求扩张和产能提前布局[3] 3. 竞争情况 - 全球市场：成为全球数量第一、金额第二的企业，最大竞争对手是日本公司，美国一家公司金额排名第三[11] - 国内市场：基本无真正竞争对手，技术和市场门槛高，面向全球大部分工厂，市场占有率排第二，国内其他公司多集中于面板或其他领域改造功能[11] 4. 供应链管理：建立完善国内供应链体系，保障原材料供应安全和产品品质；所有工艺装备国内生产制造，增强抗风险能力；与国际一流客户合作，提升技术水平和服务能力，巩固扩大市场份额[3][8] 5. 成本控制与盈利能力 - 成本控制：增加国产超高纯金属原材料使用比例，提高生产效率和智能化程度，控制成本[12][13] - 盈利能力：2024 年毛利率预计超 30%，上半年达 30.33%，未来随着先进技术节点板材占比提高，利润空间有望进一步提升[3][13] 6. 产能扩建 - 余姚：拥有 60 亩地新工厂，建设全智能化生产线，提高生产效率和保证品质一致性，项目有延期会及时公告进展[20] - 韩国：已成立公司，工厂建设预计 2025 年下半年完成，主要服务三星和海力士等当地大型半导体芯片工厂，计划通过韩国供应欧洲和美国市场[3][20][25] 7. 新产品研发：根据特定客户需求进行产品研发，先外购部分材料实现销售，再解决上游原材料问题，目前上游原材料调研和产品研发同步进行[17] 8. 静电吸盘项目：与韩国团队合作加快研发进程，预计一年内完成样品开发，2026 年实现销售，技术门槛高但经济效益好，符合公司质量一致性和稳定性优势[16] 9. 零部件业务布局与增长预期 - 业务布局：开发为设备工厂提供腔体等零部件和为 Fab 厂提供功能消耗性零部件两类，已开发约四万多个规格品种，定位于高难度、高利润率、高门槛的非标类零部件，涵盖 17 个品类，未来计划扩展至 32 - 40 个品类[29] - 增长预期：国内零部件市场规模超千亿且随新建工厂增长，目标占据 3 - 4%的市场份额，目前年销售额约 10 亿元[29] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 随着 AI 技术发展，高端制程所需靶材在整体营收中比例提升，12 英寸靶材数量及金额逐渐增加[6] 2. 经济不景气时，客户对成熟制程和中低端芯片议价可能使价格降低，但公司先进技术节点占比提高能维持利润率增长[14] 3. 国内半导体材料环节毛利率普遍在 50% - 60%，江丰电子考虑国际关系保留 10% - 20%海外采购比例，目前国产材料占比约 80%，铜靶材供应未来产能将增加[22] 4. 零部件市场需求迫切，国内几家零部件公司体量不大，相互合作满足市场需求，处于“跑马圈地”阶段，谁持续投入技术研发谁能占更大份额[24] 5. 半导体产品中技术占 30%，其余 70%涉及质量一致性、稳定性以及长期供应能力的制造文化[31] 6. 先进制程对特殊零部件要求提高带来更高利润率，但未单独统计先进制程在公司出货比例具体数据[35] 7. AI 信息技术发展使上游材料端零部件需求持续稳定增长，公司对此市场持乐观态度[36]