纪要涉及的行业和公司 - 行业：汽车与零部件行业、车规级芯片行业 - 公司：比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、英伟达、华为、地平线、特斯拉、博通、鑫源股份、OPPO、黑芝麻智能 纪要提到的核心观点和论据 1. 智驾芯片市场格局与趋势 - 观点：未来车企将由通用GPU转向专用ASIC，挑战英伟达垄断地位的条件逐步成熟 [2][5] - 论据：端到端大模型上车架构算法框架趋于收敛；ASIC在运行特定算法时成本更低、性能更强；中美AI博弈背景下，自研智能芯片是确保长期安全发展的关键 [2][5] 2. 国内头部车企自研智驾芯片情况 - 观点：国内头部车企自研智驾芯片具备可行性、经济效益和战略意义 [6][21][22][26] - 论据： - 可行性：智驾芯片研发对功耗、面积、迭代时间和集成度要求放宽，国内第三方服务商提供全流程服务，设计水平提升，整体投入可控 [21] - 经济效益：自研芯片可释放利润，具备经济性，如小鹏、理想、比亚迪自研芯片部分估值增量分别为210亿元、158亿元和84亿元 [6][23][24][25] - 战略意义：是建立核心护城河、实现自主可控的重要手段，推动车企向AI公司转型，重塑估值体系 [22][26] 3. 2025年国内高阶智能驾驶发展 - 观点：2025年国内高阶智能驾驶迎来爆发 [2][9] - 论据： - 智能驾驶芯片放量增长，渗透率至少达三倍以上增速 [3] - 第四代智能驾驶系统大模型进化上限高，架构体验和算法训练方式提升 [3] - 芯片企业和车企进行新一轮算力升级，有更多路线可选 [3] - 城市NOA体验重大突破，百公里接管次数小于一次；比亚迪带动高速NVP功能覆盖大众市场，推动更多车企加入普及行列，预计高阶智驾渗透率从2024年的14%提升至2025年的超过30% [2][9] 4. 芯片发展趋势与挑战 - 观点：芯片是当前唯一具备量价齐升逻辑的硬件环节，未来制造芯片市场规模增长 [2][10][14] - 论据： - 端到端大模型在汽车上全面部署，车企加大算力投入，如理想云端算力从2024年7月的2.4 TFLOPS增至年底8.1 TFLOPS，小鹏云端算力将从2024年7月的2.5亿增长至2025年的10亿FLOPS [2][10] - 测算到2025年国内制造芯片市场规模将达到220亿元，同比增长接近120%，未来五年的复合增长率（CAGR）有望达到52% [2][14] 其他重要但可能被忽略的内容 1. 不同类型智能驾驶方案优劣：通用GPU能满足不同场景计算需求，但存在算力浪费问题；ASIC以高度定制NPU为核心，运行特定算法时成本更低、性能更强，多数国产第三方提供ASIC解决方案 [7] 2. 多颗芯片级联效果：多颗芯片级联效果通常不理想，如4颗Orin X实际提升不到一颗Orin X真实算力的20%，两颗Orin方案真实算率提升不到10%，原因是CPU和GPU遵循冯诺依曼体系易导致内存瓶颈，而ASIC架构更灵活 [18] 3. 华为升腾610芯片：2024年华为升腾610被认为是当前最强车规级芯片，在特定算法上ASIC能全面超越GPU，但2025年下一代芯片硬件指标差距不明显，算法适配度将成关键因素 [19] 4. 小鹏汽车自研芯片情况：若小鹏每年自研芯片出货量达到20万颗，即可实现经济性；若达到60万颗，则具备极高经济性；预计2025年下半年小鹏将在自主研发方面取得重大突破 [27][29] 5. 地平线发展前景：地平线作为第三方供应商，有望成为自动驾驶领域类似联发科和高通的位置，最终提供软硬一体打包解决方案，其硬件能力已得到验证 [30] 6. 台积电代工情况：台积电在2025年1月业绩电话会议中提到，对于汽车领域相关许可存在极大概率获得，目前未看到因代工禁令禁止生产汽车级别7纳米以下自主研发芯片的情况 [28]