财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度，公司营收16.3亿美元，EPS为0.43美元，符合指引 [7] - 2024年全年，公司营收63亿美元，同比下降3%，主要因汽车和工业终端市场疲软 [8] - 2024年第四季度，公司毛利润2.47亿美元，毛利率15.1%，较Q3增加50个基点；运营费用1.12亿美元，运营收入1.34亿美元，运营利润率8.3%；净利润1.06亿美元，EBITDA为3.02亿美元，EBITDA利润率18.5% [23][24][25] - 2024年全年，公司毛利润9.33亿美元，毛利率14.8%；运营收入4.38亿美元，运营利润率6.9%；有效税率17.5%，净利润3.54亿美元，EPS为1.43美元；EBITDA为11亿美元，EBITDA利润率17.3% [26] - 2024年资本支出7.44亿美元，资本密集度11.8%；全年自由现金流3.59亿美元；年末现金及短期投资16亿美元，总流动性23亿美元；季度末总债务12亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍 [27][28] - 2025年第一季度，预计营收12.75亿美元，同比下降7%；毛利率在10% - 13%之间；运营费用约1.2亿美元；有效税率将提高到20%；净利润预计为2300万美元，EPS为0.09美元 [19][29][30] - 2025年资本支出预测为8.5亿美元，其中5% - 10%用于亚利桑那州的新先进封装工厂 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 2024年第四季度，通信业务营收环比下降25%，全年通信业务营收下降7%，主要因新iOS手机构建模式变化和未参与最新iOS手机的SiP插槽；全年安卓业务增长9%，部分抵消了iOS营收的下降 [11] - 2025年上半年通信业务预计表现平淡，下半年将实现高于季节性的增长；预计全年通信业务营收与去年持平 [12] 计算业务 - 2024年第四季度，计算业务营收环比增长13%，全年增长16%，达到创纪录水平，主要受AI GPU强劲需求和支持ARM架构PC的项目推动，但传统服务器和网络业务的疲软限制了增长 [13] - 2025年，由于AI数据中心供应链动态变化和新贸易限制，2.5D增长预期调整，预计计算业务全年将实现温和增长 [14][15] 汽车和工业业务 - 2024年第四季度，汽车和工业业务营收环比下降8%，未达预期；全年该业务营收下降16%，自2022年峰值以来，营收下降近3亿美元，主要因主流产品下滑 [15][16] - 2025年，预计汽车先进封装项目将实现15%左右的增长，主流产品组合有望复苏，但时间不确定；预计全年该业务将先疲软，后实现温和增长 [17] 消费业务 - 2024年全年，消费业务营收增长10%，主要受采用先进SiP技术的新可穿戴设备项目推动；第四季度营收在第三季度大幅增长后保持相对稳定 [17][18] - 2025年，预计消费业务将实现温和增长，主要受可穿戴设备项目全年生产和传统消费项目适度改善的推动 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年，先进封装业务营收同比增长3%，先进SiP业务达到创纪录的31亿美元；计算终端市场达到创纪录的12亿美元，主要受基于ARM的PC和用于AI GPU的2.5D技术增长推动 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续专注于加强先进封装技术领导地位，扩大全球布局，并与增长市场的领先客户合作 [10] - 公司巩固了美国制造战略，获得4.07亿美元CHIPS资金支持计划中的亚利桑那州工厂；扩大了与台积电在先进封装领域的合作，以及与英飞凌在欧洲支持功率模块的合作 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观环境动态变化且面临短期挑战，但公司对未来前景仍持乐观态度，相信能够通过技术创新和战略合作伙伴关系实现增长 [10] - 2025年公司预计上半年表现平淡，下半年将因下一代iOS手机内容恢复而实现强劲增长，各终端市场预计持平或略有上升，全年公司营收预计持平或实现低个位数增长 [19][20] 其他重要信息 - 公司在越南的新工厂已完成认证，并开始生产系统、封装和存储设备 [9] - 公司在2024年取得了多个重要里程碑，包括先进封装和计算终端市场的创纪录表现，以及新工厂的投产和资金的获得 [9][10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：通信业务中iPhone内容降低的影响及恢复信心来源 - 第四季度影响主要来自构建模式变化，SiP插槽缺口影响相对较小；第一季度营收同比下降7%，主要受通信业务影响，其中插槽缺口较为明显 [38][39] - 公司与主要客户有长期合作记录，2024年已开始下一代手机新插槽的开发，准备好大规模生产，预计2025年第三季度开始量产 [37] 问题2：第一季度毛利率指引为10% - 13%，后续毛利率走势如何 - 第一季度毛利率遵循传统增量流程；全年财务模型支持30% - 40%的增量流程，较之前的40% - 50%有所下降，因过去五年材料含量上升 [41][42] - 越南工厂在第一季度对毛利率有100个基点的负担，全年将逐渐减轻，到2025年底实现营业收支平衡 [43] 问题3：对汽车业务2025年增长有信心的原因及可抵消宏观疲软的封装类型 - 第四季度汽车市场表现令人失望，未达预期；未来，汽车先进封装项目在ADAS、车载网络和信息娱乐领域有强大的项目管道，对2025年汽车业务持平有信心 [48][49] - 主流产品虽去年大幅下降，但预计已触底，有望逐步改善，但可见性仍较模糊 [50] 问题4：主要客户业务下滑时，如何填补业务空缺 - 计算市场是重要增长市场；2025年第一季度，2.5D业务因下一代GPU加速推出和中国限制措施低于预期 [55][56] - 公司对整体项目和客户管道有信心，第一季度正在与第二个2.5D客户扩大合作，还在扩展基于RDL的技术，有两个设备正在爬坡，其中一个已在第一季度投产；对于下一代GPU设备，公司正在研发相关技术，并与多个客户合作，计划2026年投入生产 [57][58] 问题5：考虑到营收预期平淡，全年运营费用如何安排 - 第四季度运营费用低于预期；第一季度预计因激励薪酬季节性调整而增加 [61] - 全年运营费用预计与2024年相似，公司将继续投资技术路线图和功率模块相关技术，同时严格控制员工人数、减少可自由支配支出和差旅费用，并推迟其他项目 [61][62] 问题6：2024年计算业务增长中，AI PC和基于GPU系统的贡献分别是多少，2025年两者如何推动增长 - 2024年计算业务增长主要来自AI数据中心GPU，2.5D技术相关营收按计划增长了四倍 [67] - AI PC市场仍处于新兴阶段，公司与该市场的两个领先客户有产品合作，随着AI向边缘设备（如PC和智能手机）发展，预计该市场将进一步增长 [69] 问题7：2025年对公司有利的因素有哪些，如何排序 - 通信业务方面，重新获得下一代手机的SiP插槽至关重要，预计全年通信业务持平，安卓业务有望进一步复苏 [72][73] - 汽车业务方面，先进产品在ADAS和信息娱乐领域有增长潜力，主流产品有望在2025年实现持平或略有上升 [73][74] - 计算业务方面，虽受中国限制措施影响存在不确定性，但基于2.5D和RDL的技术仍有增长空间，预计2025年略有增长或持平 [76] - 消费业务方面，现有项目预计在2025年全年运行，将推动该业务持平或略有上升，但成熟产品仍存在不确定性 [77] 问题8：资本支出8.5亿美元的分配和优先事项 - 约70%用于产能和能力建设，主要集中在高性能计算市场，包括下一代RDL和Bridge技术、先进SiP和测试 [84] - 约25%用于设施和建设，因计划为亚利桑那州工厂分配5% - 10%的资金，该比例高于历史水平；约5%用于质量和研发，包括工厂自动化投资 [85][86] - CHIPS资金与特定里程碑相关，2025年预计不会收到重大拨款 [86] 问题9：关税对业务的影响，包括消费和汽车领域的出货时间、地理转移 - 目前关税影响尚不明确，短期内预计不会产生重大影响；汽车领域未观察到相关影响，供应链中约有三个月的库存，预计不会对价格产生短期约束 [90][91] - 关于台湾关税及客户参与或地理转移问题，难以评论；美国政府2024年12月的最新规则对向中国出口某些AI相关产品产生了重大影响，公司需进行合规工作，但在一定程度上可能对公司有利，不过未来仍存在不确定性 [92][93] 问题10：全年展望中，下半年实现高于季节性增长的正常季节性情况及预期指标 - 典型年份的增长季节性模式为上半年45%，下半年55%；由于通信市场动态，上半年表现将低于季节性，随着重新获得SiP插槽，下半年增长将显著放大 [98] - 全年预计持平或实现低个位数增长，下半年增长可能达到2022年第四季度的水平，甚至可能呈现40 - 60的模式 [99] 问题11：重新获得高端智能手机客户SiP插槽的信心水平 - 公司与该客户有长期合作记录，有明确的合作模式和严格的里程碑；第三季度大规模生产的准备工作和里程碑明确，所有迹象表明公司已准备好在2025年第三季度为该产品进行量产 [102][103] 问题12：向下一代封装类型过渡时，是升级现有产能还是建设全新产能，旧2.5D产能如何处理 - 2024年的投资在很大程度上是可灵活使用的产能，可用于基于晶圆的技术，包括2.5D、基于RDL的技术和下一代设备的Bridge技术 [107] - 调整2.5D业务量后，公司能够同时推动基于RDL技术的设备爬坡 [108] 问题13：8.5亿美元资本支出是否会增加整体产能，而非仅转换为新产能 - 公司认为资本支出将增加整体产能；公司项目管道广泛，除数据中心的主要GPU外，还看到AI数据中心在CPU和网络领域的机会，这些都使用先进封装技术 [110] 问题14：2024 - 2025年税收增加的原因 - 税收增加与Pillar Two在特定司法管辖区的采用有关，预计将对全年有效税率产生几个百分点的影响 [112] 问题15：对边缘设备、AI PC、智能手机和传统汽车市场下半年情况的假设 - 公司认为AI将在未来几年继续提供机会，从训练设备扩展到推理和边缘设备（如PC和智能手机），这将推动硬件升级，最终促进半导体行业的增长 [116][117] - 公司凭借技术基础、规模产能和合作伙伴网络，有望在未来几年抓住这些机会 [118] 问题16：预计何时开始获得CHIPS法案拨款 - 拨款与项目特定里程碑相关，随着2026年开始建设，将能提供更明确的信息 [122] - 该项目总投资预计在三到五年内达到约20亿美元，CHIPS拨款和投资税收抵免合计可能减少约8亿美元的成本，但现金流方面的时间安排较为复杂，公司将在有更多信息时及时更新 [122][123] 问题17：汽车业务连续七个季度下滑是否仅因库存问题，是否有客户或产品线被替代 - 连续七个季度的下滑主要集中在主流产品组合；先进封装产品组合表现相对稳定，ADAS、信息娱乐和车载网络仍是增长领域，库存水平相对较低 [126][127] - 主流产品方面，前六大汽车客户的过剩库存逐渐下降，预计2025年上半年将趋于稳定，之后将进入库存补充阶段；目前汽车客户可能供应不足，预计情况将有所改善 [127][128] 问题18：汽车业务中先进产品的占比 - 公司一般不披露该数据，但粗略估计，主流产品仍占比超过50%，先进产品占比约40%，且先进产品的增长速度快于主流产品 [131] 问题19：测试业务的展望，测试设备利用率和其他业务领域的测试强度变化 - 公司认为测试业务是一个机会领域，通信和汽车业务的测试率较高 [134] - 目前台湾测试业务集中度较高，被认为是供应链风险，公司正在积极寻找测试地点和产能，以满足计算供应链的扩张需求，特别是在计算领域 [135][136]