财务数据和关键指标变化 - 2024年第三季度,公司实现营业收入15.73亿元,同比增长37.96% [2] - 出货量达18.61亿元,毛利润7.09亿元,毛利率达45.09% [2] - 净利润3.15亿元,同比增长35.09%,净利率为20.03% [2] - 扣费净利润3.06亿元,同比增长31.41%,扣费净利率为19.47% [2] - 截止第三季度末,公司总资产为113.66亿元,其中货币资金、长短期定期存款以及大承担余额为21.67亿元,占总资产的比例为19.07% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 清洗设备业务 - 公司设备可广泛应用于逻辑与存储供应中90%以上的清洗供应步骤,SPM工艺约占前道清洗设备市场的25%,对营收贡献相对有限 [3] - 高温SPM设备已在多家关键客户进行最终验证并加速推进商业化落地 [3] - 微粒过滤系统可去除10纳米级微粒,升级版钛号清洗设备专利混合架构为行业首创,可减少高达75%的化学品消耗,每台每年净硫酸可节省约50万美元成本 [4] - 预计今年年底前会有更多设备交付中低温SPM市场,该市场占整体SPM市场80%以上,相当于整个清洗设备市场的20%左右份额 [5] - Saps和胎号产品预估占据全球可服务市场30%份额,总体接近20亿美元 [5] 电镀、炉管及其他前导设备业务 - 前三季度营收同比减少13.37%至7.09亿元,营收占比17.83% [6] - 第三季度电镀和炉管设备出货量同比增长88%,预计今年年底炉管设备客户数量将从去年的9家增至14家,2025年炉管设备对营收的贡献将显著提升 [6] 先进封装及其他后道设备业务(不包括电动设备) - 前三季度营收同比增长27.51%至3.36亿元,营收占比8.44% [7] - 9月初收到美国客户和研发中心4台纪元级封装设备订单,预计2025年上半年交付 [7] - 第三季度推出三款面板级先进封装新产品,面板级先进封装技术适用于AI封装中的GPU应用以及高密度的高带宽内存HBM [7][8] 新产品业务 - 涂胶显影track设备和PCVD设备进展顺利,客户验证工作稳步推进,预计2025年实现业务进一步突破,2025年下半年开始贡献营收,2026年及以后显著增长 [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球清洗设备市场潜在规模接近60亿美元 [3] - 在美国,业务稳步拓展,计划2025年交付四台晶圆形封装设备订单,与主要美国客户合作顺利,两款赛普斯噪声波单片清洗设备已通过供应商资质认定进入产品验证阶段 [9] - 在澳洲,去年三季度交付的UltraSeaSaps5清洗设备资质认证完成在即 [9] - 在韩国,与客户就多款设备产品保持密切接洽,努力开拓更多市场机会 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是中国少数具有国际一流水平的半导体清洗设备供应商,也是全球少数能提供全道先进封装解决方案的设备供应商之一 [6][7] - 未来将持续深耕中国市场,通过产品创新和市场份额提升驱动增长,同时向美国、韩国、欧洲以及其他亚洲市场积极拓展业务,长期目标是实现一半销售在中国大陆,一半销售在中国大陆以外的全球市场 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球化背景下,半导体产业本土化趋势日益明显 [10] - 公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期 [11] - 第三季度在产品研发、市场拓展和客户关系维护方面取得令人鼓舞的业绩,未来将继续坚持自主研发创新,优化产品组合,有信心实现更大飞跃,为股东和客户创造更大价值 [11] 其他重要信息 - 今年9月,公司总部迁至张江国唱中心,厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 文档中未提及问答环节相关内容。
盛美上海(688082) - 2024 Q3 - 业绩电话会