业绩总结 - 2024财年总收入为36.58亿美元，同比下降1%[41] - 2024财年非GAAP净收益每股为6.58美元，同比增长48.5%[8] - 2024财年调整后EBITDA为9.14亿美元，同比增长5.9%[42] - 2024财年非GAAP毛利率为47.6%，较2023年提升1.9%[42] - 2024年第四季度总收入为9.35亿美元，较第三季度增长4.4%[34] - 2024年第四季度非GAAP净收益每股为2.15美元，同比增长83.8%[11] - 2024年第一季度净收入为4300万美元，较2023年第四季度的9000万美元下降52.2%[59] 用户数据 - 2024年第四季度半导体部门收入为4亿美元，同比增长10%[14] - 2024年第四季度电子与包装部门收入为2.54亿美元，同比增长13%[20] - 2024年收入在半导体、电子与包装及特种工业市场的分布分别为42%、26%和32%[12] - 半导体收入略有上升，主要得益于世界级光学技术及DRAM和逻辑/铸造需求的持续稳定[12] - 电子与包装化学品销售在排除外汇和铂金影响后增长12%[12] 未来展望 - 2025年非GAAP运营费用预计保持在每季度2.5亿至2.6亿美元的范围内[49] - Q1'25的收入展望为9.1亿美元，波动范围为正负4000万美元[46] - Q1'25的非GAAP毛利率预计为46.5%，波动范围为正负100个基点[46] 财务状况 - 2024年第四季度自由现金流为1.25亿美元，资本支出为5100万美元[40] - 2024年第四季度净负债比率为4.3倍，流动性约为14亿美元[40] - 截至2024年12月31日，净债务为39.35亿美元，净杠杆率为4.3倍[59] - 2024年第一季度的利息支出为5000万美元，较2023年第四季度的5800万美元下降13.8%[59] 成本与费用 - 2024年第一季度运营费用为3.17亿美元，较2023年第四季度的3.06亿美元增长3.3%[58] - 2024年第一季度非GAAP运营费用为2.55亿美元，较2023年第四季度的2.29亿美元增长11.4%[58] - 2024年第一季度的股权激励费用为2300万美元，较2023年第四季度的1100万美元增长109.1%[59] - 2024年收购和整合成本为9百万美元，2023年为16百万美元[62] - 2024年重组及其他费用为6百万美元，2023年为20百万美元[62] - 2024年无形资产摊销费用为245百万美元，2023年为295百万美元[62] 负面信息 - 2023年因行业需求减弱，材料解决方案部门和设备解决方案业务分别记录了13亿美元和5亿美元的减值[69] - 2023年因勒索软件事件产生的费用主要包括第三方咨询服务和网络安全增强费用[71] - 2023年因停产产品线产生的过剩和过时库存费用为13百万美元[73]