财务数据和关键指标变化 - 2024年公司合并收入同比增长2%，ATM收入同比增长3% [9][77] - 2024年测试业务同比增长9%，Q4同比增长18%，预计2025年测试收入加速增长 [11][79] - 2024年机械资本支出为19亿美元，较2023年增加10亿美元，主要由先进封装和测试驱动 [12][80] - 2024年Q4完全稀释每股收益为2.07%，基本每股收益为2.15%，合并净收入环比和同比均增长1%，毛利润为266亿新台币，毛利率为16.4% [20][88] - 2024年全年完全稀释每股收益为7.23%，基本每股收益为7.52%，合并净收入较2023年提高2%，ATM增长3%，EMS业务增长2% [31][99] - 2024年全年毛利润为969亿新台币，同比增加52亿新台币或6%，合并毛利率提高0.5个百分点至16.3% [32][100] - 2024年全年运营费用增加64亿新台币至578亿新台币，运营费用百分比增至9.7% [33][101] - 2024年全年运营利润为392亿新台币，下降11亿新台币，运营利润率为6.6%，较2023年下降0.3个百分点 [34][102] - 2024年全年净非运营收益为25亿新台币，包括净利息费用49亿新台币，有效税率为18.6%，净收入增加2%至325亿新台币 [34][103] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2024年Q4收入为883亿新台币，环比增长3%，同比增长8%，毛利润为206亿新台币，毛利率为23.3% [39][107] - 2024年全年收入增长3%，包装和测试业务分别增长2%和9%，毛利润增长6%至732亿新台币，毛利率为22.5%，提高0.7个百分点 [45][113] - 2024年全年运营费用百分比增加0.9个百分点至12.6%，运营利润微增至320亿新台币，运营利润率下降0.3个百分点至9.8% [46][114] EMS业务 - 2024年Q4收入为749亿新台币，环比下降1%，同比下降5%，毛利率下降0.7个百分点至8.3% [52][120] - 2024年全年收入增长2%，毛利率提高0.3个百分点，运营利润率为2.9%，运营利润下降10亿新台币 [55][123] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计半导体总收入未来十年可能达到1万亿美元，受AI、机器人、系统电气化、能源和物联网相关产品驱动 [14][82] - 预计2025年第一季度，ATM业务收入环比呈中个位数下降，毛利率环比下降超1个百分点；EMS业务收入同比略有下降，运营利润率同比下降30个基点 [62][131] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司ATM业务将超越逻辑半导体市场，领先的先进封装和测试业务将推动增长，预计该业务收入较2024年增加10亿美元，占2025年增长的10%，一般业务预计同比实现中高个位数增长 [12][80] - 公司将继续加速在研发、人力资本、先进封装和测试能力、工厂自动化和智能工厂建设方面的投资，为AI超级周期做准备 [13][81] - 公司凭借全面的技术工具、规模优势和地理多元化，成为客户首选合作伙伴，强大的财务表现和业务模式灵活性有助于扩大竞争优势 [15][83] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年领先的封装和测试需求强劲，主流市场表现不一，部分市场因库存调整和终端市场需求滞后于整体市场 [10][78] - 预计2025年测试业务将加速增长，ATM业务毛利率有望在下半年达到结构性目标，盈利能力在2026年进一步提升 [11][68] - 虽然经营存在不确定性，但公司将专注执行2025年计划，有望取得良好业绩 [70][139] 其他重要信息 - 公司财务信息按台湾IFRS列报，与其他会计准则可能存在重大差异 [3][6] - 2024年公司设备利用率处于60% - 70%的中高水平 [18][86] - 截至2024年底，公司现金、现金等价物和金融资产为859亿新台币，总计息债务增加7亿新台币至2139亿新台币，未使用信贷额度为3757亿新台币 [57][125] - 2024年第四季度EBITDA为288亿新台币，净债务与权益比率为0.37% [57][126] - 2024年第四季度机械设备资本支出为6.4亿美元，全年为18.76亿美元，第四季度土地和建筑支出为6.55亿美元，全年为11亿美元 [58][127] 问答环节所有提问和回答 问题1: 领先业务新增10亿美元收入的含义及细分情况 - 回答: 2024年领先业务收入超6亿美元，2025年将在此基础上新增10亿美元收入；其中75%来自先进封装，25%来自先进测试 [143][169] 问题2: 美国BIS新规对公司业务的影响 - 回答: 公司正与代工厂和客户积极合作，了解新规执行细节、规则和产能要求，目前提供的数据未包含潜在利好，虽知有增长空间，但暂无明确计划和详细信息 [150][151] 问题3: 公司在CPO先进封装和测试业务的服务内容、时机及供应链参与情况 - 回答: CPO是新技术，公司在供应链中起关键作用，与代工厂、ASIC供应商和终端系统紧密合作，虽在提升收入，但目前无重大进展，无法透露发展计划 [157][159] 问题4: 公司是否考虑在美国开展先进封装业务 - 回答: 公司计划先在台湾完善方法、流程、自动化、良率和设计数据库，有信心取得合理结果后，再考虑将人员、设备和建筑材料转移到其他地区，目前因资源和技术限制，无法开展卫星业务 [178][183] 问题5: 测试业务的增长加速情况、达到25%收入目标的时间及利润率情况 - 回答: 测试业务增长势头持续，今年投资占总资本支出超30%，增速将是封装业务的两倍；测试业务毛利率稳定在35%左右，2025年将保持该水平 [191][194] 问题6: 全栈领先先进封装和测试业务的发展势头及非AI应用情况 - 回答: 新技术通常从特定应用开始，随后其他客户会采用相同平台，公司看到非AI或AI周边应用开始采用类似平台，2025年将开始看到部署和投资效果，后续几年影响将扩大 [200][205] 问题7: 2025年领先先进封装业务收入目标的变化因素及增长来源 - 回答: 目标无意外变化，主要是执行能力更有信心，需求一直存在；组装和测试比例可能有微调，但整体比例明确，预计年中能提供2026年更清晰信息，硬件需求仍供不应求 [218][222] 问题8: 2024年测试和封装业务的收入占比 - 回答: 文档未提及明确回复 问题9: 非GPU领域领先先进封装业务的发展势头及公司优先选择标准 - 回答: 公司与所有相关客户合作，根据客户需求开发架构，需求会随良率、可制造性和成本变化，目前无法给出优先级，公司定义的领先业务与代工厂客户定义一致 [235][237] 问题10: 公司中国生产线对非白名单客户的支持情况 - 回答: 公司正在与代工厂和当局合作，明确中国工厂可服务的客户范围，目前无法给出官方声明；若中国工厂无法支持某些客户，将在台湾探索支持可能性，有信心提供足够产能，预计二季度有更清晰信息 [246][249] 问题11: 不同应用领域的增长势头 - 回答: 未来几个季度，HPC或计算领域将表现最强劲，通信领域恢复情况好于其他行业，汽车行业预计三季度恢复稳定，计算领域收入占比将继续增加 [254][255] 问题12: 与代工厂在先进封装方面的合作拓展及基板组件业务情况 - 回答: 代工厂对建议和可行性持开放态度，关键是能否以可接受的良率和质量提升产能，目前一切皆有可能，但需有更清晰信息后再做评论 [259][260] 问题13: 领先先进封装投资的集中性和通用性 - 回答: 参考之前关于投资的回答，投资具有通用性和灵活性，可满足多种应用和客户需求 [262][264] 问题14: 公司领先先进封装业务的增长速度是否与代工厂AI收入增长速度一致 - 回答: 公司将逐年评估，以资本支出公告为指标，若发展方向不对会减少支出，目前采取保守态度，至少等到二季度或三季度再提供2026 - 2027年预测 [272][273] 问题15: 资本支出的回报和投资回报率情况 - 回答: 新投资尚未达到稳定状态，目前确定回报和资本强度还为时过早，下半年会有更准确数据，领先业务对公司有利润率提升作用 [277]