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德明利(001309) - 001309德明利投资者关系管理信息20250220
001309德明利(001309)2025-02-20 20:20

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 活动参与人员包括易方达基金、博时基金等机构 [2] - 活动时间为 2025 年 2 月 20 日,地点在深圳市福田区 [2] - 上市公司接待人员为李虎、于海燕、彭震 [2] - 活动形式为线下及线上交流 [2] 企业级存储业务 - 企业级存储应用于服务器等场景,对产品性能和供应链管理要求高 [2] - 2024 年与多家厂商接洽开展产品验证,产品已通过多家客户验证并小规模销售 [2] - 智能制造(福田)存储产品产业基地已竣工启用,企业级存储产品测试线首期建设完成并启用 [6] AI 布局 - 研发适用于 AI 设备的大容量、高性能存储解决方案 [2] 嵌入式存储业务 - 上市后持续发力,组建团队、研发产品、拓展客户 [3] - 推出 eMMC、UFS、LPDDR 等产品,完成主流客户认证导入并批量出货 [3] - 未来延续“技术 - 客户”双轮驱动,拓展产品矩阵 [3] 车规级产品业务 - 车规级存储市场是重点拓展方向 [4] - 已研发出符合车规级标准产品,部分进入样品测试阶段,车规级移动存储产品小批量出货 [4] 存储价格与走势 - 2024 年存储整体价格先升后降,近期稳定,存在结构性分化 [4] - 自 2024 年底上游多家存储原厂宣布产能调整计划 [4] - 未来下游库存消耗和需求增长有望改善供需,延续行业上行周期 [4] 库存策略 - 库存保持中性策略,根据业务反馈和市场价格制定采购计划 [5] - 优化库存结构,增加优质闪存颗粒、内存颗粒采购 [5] 主控芯片进展 - 新一代自研 SD6.0 存储卡主控芯片成功量产,搭载该款主控的存储卡模组送样待验证 [6] - SATA SSD 主控芯片已量产,正在加快产品适配与测试 [6] - 已立项 PCIe SSD、UFS、eMMC 主控芯片项目 [6]