纪要涉及的公司 华虹半导体 纪要提到的核心观点和论据 - 业绩表现与前景：2024 年上半年 8 英寸和 12 英寸晶圆价格下跌，二季度触底后逐步回升，三四季度价格恢复且产能利用率保持高位，毛利率逐季改善接近盈亏平衡；预计 2025 年产能利用率保持高位，新增产能逐步释放，无锡二厂 2024 年底量产，久昌新厂 2025 年投产，投片量逐步增加，2027 年底目标实现 83,000 片满载[2][3][4] - 技术平台与工艺节点：2025 年持续投入研发调整技术节点，新任 CEO 带领进入新领域，在高价值平台和产品发力；12 月推出 55 纳米 HPC 平台并向 40 纳米低功耗设计过渡，部分 55 纳米产品在多领域推进[2][5][15] - 成本控制：2025 年降本增效，严格管理生产成本、设备投资、材料及备品备件成本，紧抓运营费用管理，投资预算约 67 亿美元用于新厂建设[2][6] - 下游需求与景气度：逻辑和电源管理领域特别是射频预计显著增长，AI 数据中心增加电源管理器件需求，公司成重要供应商；嵌入式和独立式闪存、高端高压功率半导体产品预计持续增长[9][10] - 产能分配：计划将嵌入式与独立式归为存储器平台，工艺平台约 2 万片，存储器平台 2 万 - 2.5 万片，逻辑与射频以及图像传感器各约 2 万片，可根据需求灵活调整[11] - 市场布局：中国市场收入占比接近 80%，过去几年占比持续上升，归因于 11 寸产能提升；将提升本地化服务能力，拓展国际市场实现 70%国内和 30%国际市场的平衡发展[12][13][14] - 财务情况：四季度亏损因美元升值约 2.6%导致汇兑损失，考虑将部分美元债务转换为人民币减少波动；无锡厂毛利率超 30%，因折旧费用高未盈利，预计折旧摊销期结束后毛利率和利润显著改善；预计 5 - 7 年后毛利率显著提升至 10% - 20%的健康水平[16][17][19] - 代工业务展望：2025 年代工业务乐观，需技术驱动市场，提供差异化产品推高价格和占据份额，预计随价格提升和产能利用效率提高，毛利率进一步上升[21] - 合作情况：致力于满足 local for local 需求，与多家国际大型半导体公司建立信任关系，为全球性大客户提供十二英寸晶圆生产服务；与 STMicroelectronics 合作 20 多年，无锡久阳参与合作开发新产品[22][23] - 市场看法：消费电子市场稳定，AI 领域电源管理发展强劲，工业半导体市场有复苏迹象，功率半导体产能竞争激烈，公司走高端路线保持竞争优势[24] - 汽车芯片领域：主要关注功率半导体器件，汽车相关销售占总销售额 5% - 6%，集中在 MCA 相关产品，有增长潜力，不生产车用 CIS 图像传感器[25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 第一季度通常因季节性因素和年度维修略低于第四季度，但对全年业绩有信心[7] - 无锡二期项目自 2020 年投片后量产爬坡顺利，未来采用 40 纳米技术确保高产能利用率，争取全球更大客户群优化客户组合[8] - 公司产能利用率高于同行，需加强研发提升产品竞争力，朝更好技术节点发展优化产品组合[18]