半导体业务 - 依托国产替代趋势，加速半导体产业链核心装备布局，推进国产替代 [1] - 8 - 12英寸大硅片设备市场提升，功率半导体和先进制程设备端实现突破 [1] - 8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备出货并拓展新客户，订单持续增长 [1] - 建设6 - 8英寸碳化硅衬底规模化产能并批量出货，推进8英寸产能爬坡，拓展海外客户，核心参数达行业一流水平 [1] - 开发6 - 8英寸碳化硅长晶、切片等设备，实现碳化硅外延设备国产替代，推出双片式碳化硅外延设备提升产能 [2] 光伏业务 - 基于产业链创新视角，协同下游客户在多领域持续创新 [2] - 创新型去银组件设备降低银耗和组件成本，量产测试结果良好 [2] - 子公司晶盛光子自主研发的电池片设备出口海外 [2] - 研发的电池切割边缘钝化EPD设备获客户认可，中标首个10GW批量订单 [2] 出海电池片设备 - 出口PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款设备 [2] - PECVD设备细丝炉体设计使效率分布更收敛，LPCVD设备腔内热场分布更均匀，管式低压磷扩散炉创新设计改善热管理和气流控制能力 [2] 蓝宝石业务 - 掌握超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，实现300Kg级及以上晶体、4英寸及以上晶片规模化量产，业务快速增长 [2] - 子公司晶环电子实现1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长，布局智慧化切磨抛加工产线，形成完整产业链 [3] 客户风险控制 - 在手订单多为下游头部客户订单，付款履约情况良好 [3] - 通过加强尽调等了解客户经营情况，发展优质客户，实行严格信用管理制度，签订规范合同，推行稳健账期管理 [3] 未来发展战略 - 贯彻“先进材料、先进装备”战略，强化光伏装备创新，加速半导体设备国产替代，提升材料产业规模 [3]