纪要涉及的公司 华虹半导体、久昌公司、苏州科达、HT、华丰科技 纪要提到的核心观点和论据 - 产能情况 - 华虹半导体 12 英寸晶圆厂月产能已达 10 万片，计划 2025 年底进一步提升[2][3] - 新晶圆厂已量产，月投片超 1 万片，2025 年中期产能提至 4 万片，2026 年中期达 8.3 万片设计产能，总投资 67 亿美元，2025 年投入 20 亿美元[4][5] - 久昌公司整体产能规划 83,000 片晶圆，2025 年 6 月达 40,000 片，2026 年 6 月预计达 83,600 片[26] - 华虹公司整体市场月产能约 9.49 万片，各厂房可灵活调配[12] - 目前 8 英寸晶圆产能 180,000 片，12 英寸 95,000 片，大致各占一半，2025 年底 12 英寸占比将提高[29] - 市场前景 - 功率半导体市场虽疲软，但高压领域将回升，嵌入式系统等平台将增长，有望提高毛利率使生产线扭亏为盈[2][6] - 成熟制程市场去年底触底，下半年回升，今年将持续改善，8 英寸生产线产能利用率高，价格有望提升[2][8] - 消费电子市场自去年起表现强劲，今年工业领域有望复苏[14] - 嵌入式存储市场自 2024 年第一季度回升，价格改善，若趋势持续，未来价格和销量将显著提升[4][15] - 电源管理业务受益于 AI 数据服务器发展，国内需求将迅速增长[4][16] - 业务发展 - 与国内主要汽车制造商合作，汽车相关销售未来两到三年将显著增长，看好功率器件和 MCU 领域[9] - 在 CIS 领域以高端产品为主，月产量 1 万 - 1.5 万片，新厂房建成后将部分产能用于 CIS[2][11] - SPT 市场价格未完全恢复，上升空间 20% - 30%，市场正常后公司利润将显著提升[13] - 新厂专注高端汽车、手机等领域，包括 CRS、高端手机及 BCD 工艺产品[4][18] - 在 MCU 领域有显著成本优势，价格自 2024 年 12 月回升，行业前景乐观[20][21] - 射频和 WiFi 技术在汽车及机器人中应用需求旺盛，推动相关市场发展[4][22] - MCU 应用广泛，市场增长潜力大[23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华虹半导体 2024 年第四季度业绩按指引执行表现出色，2025 年第一季度虽受季节性和年度维修影响仍保持乐观，预计 12 英寸晶圆厂高产能利用率并优化产品组合[3] - 华虹公司上市时承诺三年内解决工业竞争重叠业务问题，正在按计划推进[7] - 目前公司在汽车领域营收占比 5% - 6%，未来两到三年预计提至 6% - 8%，主要产品有高压功率半导体、IGBT 和 MCU[10] - 2025 年第一季度表现不错，8 月折旧约 1 亿，12 月接近 5 亿，新生产线投产销售额将增加抵消折旧，计划 2025 - 2027 年提升产能并优化产品组合[17] - 目前订单情况良好，销售按预期进行[24] - 与 HT 保持长期合作关系[25] - 久昌公司 83,000 片晶圆中 20,000 片用于功率器件，60,000 片分布在电源管理、逻辑和射频三大平台[27] - 各平台下游应用需求强劲[28]