纪要涉及的行业或者公司 行业：光伏、半导体电子 公司：地河股份 纪要提到的核心观点和论据 2024年年报整体情况 - 营业收入153.1亿元，较上年增长59.85%；归属上市公司股东净利润3.6亿元，较上年下降99.6%；归属上市公司股东扣非净利润4.39亿元，较上年增长28.03%[1] - 截至2024年12月31日，总资产规模78.32亿元，增长15.43%；净资产16.74亿元，增长26.48%[1] - 销售毛利率9.38%，同比下降1.76个百分点；主营业务销售毛利率10.65%，同比下降0.98个百分点；净利率2.25%，同比下降1.08个百分点[2] - 研发费用4.82亿元，较上年同期增长55.68%；截至2024年末，研发技术人员291人，占总人数39.54%；获得授权发明专利34项、实用新型专利66项、外观专利100项，申请中的发明专利31项、实用新型专利7项[2] - 主营业务收入129.54亿元[2] 技术研发主要成绩 - 光伏新能源领域：提升N型TOPCon电池全套导电银浆产品竞争力，引领TOPCon激光增强烧结金属化技术，产品性能行业领先；N型HJT电池低温银胶及银包铜胶料产品持续大规模出货，开发更低银含量产品；旋动化接触N型TBC金属化胶料方案加快开发与升级迭代，形成全套导电磷浆产品组合，在龙头客户处量产并成为基准胶料，产品性能行业领先[2][3] - 半导体电子领域：以导电胶料更新技术平台为依托，聚焦核心技术能力，完善LED、IC芯片粘接银浆等产品，推出无银铜浆产品，面向印刷电子等领域推出多系列性能领先的银浆和铜浆产品[4] 出货量情况 2024年全年光伏导电银浆实现销售2037.6吨，较上年增长18.91%，其中用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，占比86.64%；二季度销量557.2吨，TOPCon销量490吨，占比87.94%；三季度销量449.6吨，TOPCon销量498吨，占比88.61%；四季度光伏导电银浆实现456.1吨，TOPCon实现销售429吨，占比94.09%[4][5] 电池银降化、无银化发展趋势应对措施 - 延续之前推出的低银含量高温共烧浆料，现在能做到银含量比正常低10个点以上[6] - 针对TOPCon和TBC高温电池推出高铜浆设计，基于超低银含量的高温共烧浆料种子层打开绝缘层形成欧姆接触，第二层使用独家设计的高铜浆料形成体电阻，维持相当转化效率[7] - 高铜浆料与供应商独家合作，对包覆粉进行独特表面处理和配方增强，提高抗银层脱落能力，在更低银含量设计下获得可接受电气性能[8] - 该方案无需客户引入额外烧接设备，满足更高可靠性、快速量产且不增加设备投资负担的要求，电阻表现水平显著优于同行[9] 高铜浆量产计划 与隆基合作开发的TOPCon和BC上的高铜浆联用方案，观念可靠性制造作业已达成，有明确量产信号，预计今年Q3开始大量产[10] 高铜浆技术壁垒 - 开发专门的超低银含量种子层银浆，银耗控制在80%以内，通过专门开发的玻璃粉系统实现比正常固含量浆料更强的欧姆接触能力[13] - 种子层浆料通过整体配方设计形成良好的均匀性和致密度，有效阻挡和延缓铜层扩散[14] - 对银层在铜粉上的结合进行大幅增强，在公司内部做表面特殊处理，在配方中进行设计，提升超低银含量产品表现能力和银层热稳定性[15] - 针对高温电池专门推出高铜浆料设计，烧焦温度和时间可匹配高温电池制程时间，种子层酱料和高铜酱料连用，提升组合性能竞争力和服务保障度[16] 财务相关情况 - 2024年现金流逐级转好，四季度经营现金流大额转正，原因是公司从高速增长步入稳步增长，销售回款与采购付款账期时间差影响缓解；更聚焦龙头客户合作，龙头客户回款较好；引进供应链公司代销银浆、代采银粉原材料，缩短应付账款账期并获得一定付款账期[19][20] - 2024年并购深圳英梦51%股权，英梦主要从事存储芯片应用开发与销售，产品为切入式存储芯片类的DRAM芯片，用于机顶盒、手机、平板等领域，成立时间短，2024年利润略亏[17][18] - 2025年应收账款信用减值压力可能减小，原因是业务增速若不突飞猛进，回款情况会更好；客户结构在2024年得到优化；2024年下半年开始与供应链公司对接，通过其销售部分产品给中小型客户，使应收账款回款更好；2024年已充分计提单项坏账[30][31][32] - 2024年通过供应链公司销售银浆规模较小、占比低，今年可能加大占比，销售价格给供应链公司有让利，包括一个月账期的资金成本和风险溢价，公司综合权衡销售让价和应收账款回款后选择部分客户和占比通过供应链代销[33] 产品价格情况 - Topcon银浆预计500元/千克左右，HJT银浆预计1000元/千克左右，BC银浆比Topcon高一些[34] - 高铜浆设计预期前期5000元/千克，规模量产之后可做到4000元/千克以内，具体取决于与客户协商溢价，目前无法提供详细成本和毛利率数据，总体理论提振较乐观[24][25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 一季度数据未完全出来，产能开工较饱和，出货情况需等完善数据出来后分享[35] - 2020年SOT业务量增长快，下半年影响需求量加大，交易额相应增加[35] - 高铜浆超额收益持续时间方面，其技术壁垒和有效维度比LECO更长，原因包括种子层浆料超低银含量设计、与供应商独家合作及表面处理增强、配套设计增强导电性和抗银层脱落能力，且地河股份在含铜设计市场化和可信出货层面行业领先，客户信任度高[39][40][42] - 高铜浆未来可通过降低原材料成本与客户实现更好利益共享，在种子层浆料设计上还有新想法[43] - 高铜浆量产规划先从TOPCon电池背面开始，正面正在测试和导入，目前未提及正面性能有不错进程的时间点[45]