投资者关系活动概况 - 活动类别为现场参观和电话会议 [2] - 参与单位有华泰证券、招商证券等多家机构 [2] - 时间为2025年2月，地点在公司会议室 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书刘丽琼及投资者关系专员 [2] 项目扩产相关 - 射频芯片制造产线扩建并非前募项目简单重复扩产，是必要补充和完善，可满足客户定制化和高端化模组产品需求 [2] - 射频前端模组市场空间广阔，5G技术核心射频前端芯片及模组国产替代需求迫切，产能需求有望增加 [2] - 公司拟投资的射频芯片制造扩产项目可稳固供应链、强化应变能力、满足下游需求、提升品牌影响力和市场渗透率 [3] 库存情况 - 报告期内产线建设顺利、自研自产芯片获认可，库存以标准原材料为主，呆滞风险小，未来将推动库存水平逐步平稳下降 [3] 折旧情况 - 随着芯卓半导体产业化建设项目推进，预计2025年转固及折旧费用仍会增加 [3] 专利挑战影响 - 2024年7月公司对村田“弹性波装置”专利发出无效请求，2025年1月该专利被宣告全部无效 [3] - 此成果稳固支撑公司MAX - SAW技术发展路径，有利于巩固公司在SAW滤波器领域技术布局和市场竞争优势 [4] 业绩与出货 - 射频前端芯片行业受移动智能终端产品市场需求影响，节假日影响会传导至本行业，通常上半年度是淡季，2024年度整体市场周期性不显 [4] 产品布局 - 射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品应用于移动智能终端、汽车电子等多领域 [5] - 公司密切关注汽车电子、AI、机器人等新兴市场，将结合技术储备和市场变化开发相应产品 [5] 技术进展 - 无线连接方面在手机WiFi FEM中取得进展，已推出满足WiFi 7连接标准的连接模组产品 [5] - 2024年二季度推出的L - PAMiD是业界首次实现全国产供应链的系列产品，迭代后性能更好，2025年将加强市场推广促进出货 [5]