纪要涉及的公司 华虹半导体[1] 纪要提到的核心观点和论据 - 发展历程：分三个阶段 第一阶段与日本 NEC 合资成立华虹 NEC 从事低利润业务 后因 NEC 退出转向晶圆代工业务 第二阶段完成并购重组 2014 年在港交所上市 实现量产和新产品流片 第三阶段在上海之外扩产 2023 年在 A 股上市 缺芯潮前营收增长平稳 缺芯潮期间增速明显 目前华虹集团占全球晶圆代工市场约 2%的份额[3] - 业务布局和市占率：中国大陆第二大晶圆代工厂 仅次于中芯国际 旗下有上海华虹宏力、无锡七厂和九厂等生产基地 九厂 2024 年 12 月投片 2025 年大规模爬坡 整体产能利用率较高 预计 2025 年全年保持 100%以上[4][5] - 产品布局及市场表现：专注成熟制程特色工艺 包括非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理 IC 以及逻辑与射频部分 功率器件是最大收入板块 着力发展汽车市场 工业与汽车市场收入贡献持续提升[4][6] - 未来增长点：2025 年终端需求逐步复苏支撑成熟制程发展 “国芯国用”及国产替代需求提升 美国禁令推动中国大陆晶圆代工厂发展 积极开拓汽车市场带来新增长机会 但 2025 年整体平均 ASP 回升幅度温和[4][7] - 股价表现及原因：近期股价亮眼 与全球半导体周期、港股情绪、公司产品布局及国产替代需求提升有关[4][8] - 中国市场影响：中国市场复苏早于欧美 需求稳健 对公司利好 汽车市场电动车半导体含量和单车价值量提升 市场规模上升 意法半导体与华虹无锡厂合作 未来可能有更多厂商合作 有助于提升华虹技术水平[4][9] - 华虹五厂影响：五厂折旧完成 并入增厚公司利润 2025 年 12 英寸晶圆毛利率为负 8 英寸晶圆毛利率约 30% 目标 40% 公司计划三年内退出华立集成电路 50%以上股份业务[4][11] - 华虹六厂前景：从事 28 纳米和 24 纳米等更先进制程 有发展潜力 有望提升公司技术水平[12] - 2025 年盈利预测及估值：2025 年利润率和毛利率预计改善 但折旧成本上升挤压利润率 收入规模有所修复 预计 2026 年增幅高于 2025 年 基于 1 倍 PB 估值 2026 年目标价 30.1 港元 基于 1.5 倍 PB 估值 目标价 45.1 港元[4][13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 面临风险：无锡二厂爬坡进程慢于预期影响收入增长 下游市场复苏不及预期 成熟制程晶圆代工行业竞争加剧 美国禁令可能带来风险[14]