公司产品应用结构 - 公司 PCB 产品以通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域 [2] - 2024 年受益新兴计算场景对 PCB 的结构性需求，公司业绩实现成长 [2] - 参照 2024 年半年数据，通信通讯领域占 PCB 收入约 74%，汽车电子约占 22%，AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占企业通讯市场板营业收入比重约为 31% [2] 企业通讯市场板业务情况 - 自 2023 年开始适度加快相关领域资本开支节奏，整合内外部资源，抓新业务机会 [2] - 规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目 [2] - 2024 年下半年规划投资额约 43 亿人民币新建扩产项目，面向以 AI 为特征的数据中心领域，该项目不影响 2025 年度经营业绩 [2] 行业趋势 - DEEPSEEK 发展加速 AI 应用发展，以 AI 为特征的数据中心领域基础设施发展为 PCB 市场带来新机遇，也对 PCB 企业技术和创新能力提出更高挑战 [4] 汽车板业务情况 - 新能源车渗透率快速提升，燃油车产能与市场矛盾加剧，新能源汽车增长速度或下降但渗透率仍将提升且竞争激烈 [5] - 依托技术积累和质量信誉与客户深度合作，调整优化产品和产能结构 [5] - 针对 P2Pack 技术加速商业化转化，加大生产效率提升等方面投入 [5] 海外基地进展情况 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国子公司正常推进，企业通讯和汽车领域有布局 [6] - 泰国生产基地面临管理和运营挑战，公司采取人员配置、供应链协作、客户端认证导入等措施应对 [6] - 管理团队优化运营流程，推动产能和产出稳步爬坡 [6]