投资者关系活动概况 - 活动类别为特定对象调研和网络会议 [2] - 时间为2025年3月3日14:30 - 15:30 [2] - 参与单位包括全球人寿、志诚资本等多家机构 [2] - 公司接待人员为钱元君 [2] 产品应用结构 - PCB产品核心应用领域为通信通讯设备、高速运算服务器等 [2] - 2024年业绩因新兴计算场景对PCB的需求实现成长 [2] - 参照2024年半年数据，通信通讯领域占PCB收入约74%，汽车电子约占22% [2] - AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营业收入比重约为31% [2] 企业通讯市场板业务 - 2023年起适度加快资本开支节奏，整合资源抓新业务机会 [2] - 规划实施高密高速互连印制电路板生产线技改项目 [2] - 2024年下半年规划投资额约43亿人民币的新建扩产项目，面向AI数据中心领域 [2] - 新建扩产项目对2025年度经营业绩无重大影响 [2][3] - AI发展给PCB市场带来新机遇和挑战 [3] 汽车板业务 - 新能源车渗透率提升，增长速度或下降但竞争激烈 [4] - 依托技术积累与客户在多方面深度合作，调整优化产品和产能结构 [4] - 针对P2Pack技术加速商业化转化进程 [4] - 加大生产效率、自动化等方面投入，改善生产效率和品质并降低成本 [4] 海外基地进展 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国子公司正常推进 [5] - 泰国生产基地面临管理和运营挑战 [5] - 采取人员配置、供应链协作、客户端认证导入等措施应对挑战 [5] - 管理团队优化运营流程，推动产能和产出稳步爬坡 [5][6]