公司基本信息 - 证券代码 300223，证券简称北京君正，公司为北京君正集成电路股份有限公司 [1] - 投资者关系活动编号 20250303，时间为 2025 年 3 月 3 日，方式为现场交流会，接待人员为董事会秘书张敏 [1][2] - 参与单位包括中信电子、中金资管、建信基金、华商基金等 [2] 产品工艺与研发 - DRAM 有 21nm 和 20nm 在研，预计今年向客户提供样品，后续继续研发更新工艺产品 [2] - 计算芯片最新工艺是 12nm [3] 产品模块与配置 - SOC 芯片集成自研关键模块，包括 CPU、VPU、NPU、ISP 等，不同计算芯片产品配置不同 [2] 代工厂信息 - 计算芯片代工厂为格罗方德和台积电，DRAM 代工厂为力晶，SRAM 代工厂为中芯国际和华力，FLASH 代工厂为武汉新芯 [2] 产品销售情况 - DRAM 中销量最高的是 DDR3 类产品 [2] - 计算芯片 80%以上面向安防监控类产品，主要是民用摄像头类产品，其余面向二维码设备、生物识别等多种市场 [3] - 模拟产品主要是 LED DRIVER，50%以上在汽车领域，其他在办公设备等领域 [3] - 计算芯片大部分客户是国内客户，存储芯片 20%多收入来自国内客户，模拟芯片大概 50%多收入来自国内客户 [3] 产品价格与市场关注 - 存储价格有变动，主要面向汽车等行业市场，毛利率相对稳定 [3] - 公司关注 DRAM、AI 产品，认为有很好市场空间，也在跟进 3D DRAM 产品 [3] 眼镜产品进展 - 眼镜产品使用 T 系列芯片，部分客户在研发中，有的已发布产品，还有客户在评估阶段，公司持续跟进和支持 [3]