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天准科技20250304
688003天准科技(688003)2025-04-15 22:30

纪要涉及的公司 未明确提及公司名称,但从内容可知是一家半导体相关公司 纪要提到的核心观点和论据 - 减持情况 - 所属企业持空平台有五人,此次减持三人,实控人徐总不减持,上次去年11月底已做过减持安排,除实控人外剩三位高管减持[1] - 减持用途一是为未来转赛任务执行做准备,二是体外服务化的半导体相关需求[1] - 检测数量为百英,检测方式是基亚和大中,也会考虑用大众方式以减少对股价影响[2] - 融资情况 - 此次是第二次融资,2023年年中做过一轮,此次融资金额约两亿,方向是40纳米、65纳米进入量产阶段做准备[4] - 融资原因一是两个确定性较高订单进入采购阶段需备货,有资金缺口;二是巴基斯坦、巴纳美案场开拓有资金需求[6] - 产品进展 - 65纳米、40纳米订单正在推行,一个订单有七成把握,另一个有八到九成把握,均进入采购部门处理流程,一两个月会有结果[5] - 28纳米内部测试数据关键指标达预定设计,正协调头部两家逻辑、存储晶圆厂送晶圆测样[6] - 公司规划 - 目标是实现对细菌公司(推测)的全资控股,目前在探讨收购方案,最大障碍是合理估值,若解决会尽快处理[7][8] - 转债刚发预案,按正常流程5 - 6月报正式申报材料到交易所,之后还有问询回复、审核会议、证监会注册等环节[9] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 上一轮融资15亿,此次因大环境影响融资额小幅度增长[13] - 公司在汽车自驾领域从车联网车库协同业务到自驾业务建立了良好口碑,得益于人工智能产业链人员从汽车行业流动过来[14] - 有投资人建议公司实控人以特权为目标,重新考虑收购商务公司的估值及财务质量,加强市值管理工作[11][12]