纪要涉及的公司和行业 - 公司：社融科技、盛虹 - 行业：PCB 行业 核心观点和论据 社融科技业绩表现 - 2024 年第四季度营收近 30 亿元创历史新高，利润率达 13%，全年利润率持续提升；2025 年第一季度预计利润 7.8 - 9.8 亿元，同比增长 220% - 272%，环比增长 360% - 367.5%，得益于“拥抱 AI、奔向未来”战略，把握 AI 算力革新与数据中心升级机遇 [2][3] 毛利率和利润率增长原因 - 高价值量、高技术难度产品如高多层板、HDI 及结合两者的新技术、新材料放量与突破，精准把握 AI 算力革新与数据中心升级浪潮 [2][5] 客户群拓展原因 - 自 2021 年起基于对产业前景准确判断，坚持加大投入与研发，从最初北面最大客户到全面开发国际顶流客户，实现稳步发展和业绩增长 [2][6] 过去一年举措及成果 - 春节不放假完成交付任务；加大研发投入，与国际头部客户合作开发新产品新技术；在高多层板、HDI 及其结合新技术领域量产突破，新材料创新进展；提前发布业绩预告展示成长成就，在全球 PCB 制造领域占领先地位推动业绩提升 [7] 2025 年第一季度业绩增长原因 - 董事长背景和企业精神奠定基础；紧跟全球 AI 爆发和中国 AI 算力进步，进行产品、材料验证和客户交付，产品良率从不到 50% 提高到 85% [8] 2024 年第四季度到 2025 年第一季度业绩提升原因 - 2024 年第四季度实现量产交付，克服产能调配和良率问题，良率上升交付顺利；针对算力进行工艺能力优化和技术改造，海外扩张建设新厂房提高产能 [9] 应对全球 AI 爆发机遇举措 - 提出“拥抱 AI 奔向未来”口号，完成产品、材料及客户验证，提高产品良率，与英伟达等大客户合作；优化 HDI 工艺产能，生产 HDI 六阶并结合多层板，推进工艺瓶颈改善 [10] 国内外市场战略布局 - 国内致力于成为国产高端 PCB 供应链领导者，加快与国内客户合作推动国产 AI 算力发展；国际与北美巨头建立供应链关系，在泰国建设新厂房 [11] 未来发展前景 - 优化工艺能力，提高产品良率，海外扩张增强产能；与大客户建立长期合作吸引更多客户；推进技术壁垒构筑实现长期高增长 [12] HDI 发展方向及应用 - 最初用于户外基站等大空间应用，随着 AI 算力需求增加，需将高密度复合与高多层结合，未来推出超高多层与超高节点结合薄荷型产品分担芯片性能 [14] AI 算力爆发对产业需求影响 - 芯片密度增加，传统通孔系统无法满足需求，PCB 需采用 HDI 技术支持更密集芯片布局，高速交换机也需采用 HDI 技术解决损耗问题 [15] 未来 24G 及以上传输速率对 PCB 设计影响 - 可能打破 PCB 设计界限，部分晶圆直接集成到 PCB 上，降低损耗提高性能 [16] HDI 技术重要性 - 不仅是成本考量，更能提高芯片性能、减少整体功耗，选择时要重视对整体系统性能优化 [18] 芯片密度增加技术方案 - 采用系统级 PCB 和 HDI PCB 相结合的混合型高密高精度 PCB 方案实现更高集成度和性能 [18] PDFE 材料研发进展 - 2025 年一季度受终端客户需求推动展开测试，2024 年开始前期认证，已进入试样阶段，初步测试效果良好，与终端客户联合开发形成竞争壁垒 [19] 确保业绩可持续性措施 - 提前一年以上进行技术布局和产品研发，与客户深度合作，大量打样和技术储备选最优方案，各环节严格把控保持竞争优势 [20] PCB 行业盈利水平态势 - 行业竞争激烈、利润率低，但高端产品如服务器等对可靠性要求高，客户对价格不敏感，利润率维持较高水平，新兴 AI 相关领域也类似 [21][22] 提高 HDI 良品率措施 - 精细化管理，严格监控高阶 HDI 超 200 道加工工序，通过优化工序或引入检测设备提升良品率，维持高良品率需长期稳定管理 [23] 应对大客户份额分配竞争压力方式 - 产能稀缺，按时交付是挑战，快速交付能力是核心技术壁垒，体现在研发、制造和品质控制上 [24][25] 高多层板块表现 - 全品类布局，工程技术评分名列前茅，具备全面满足客户需求能力，在高多层板块表现出色，获客户认可 [26] 盛虹高多层叠加 HDI 工艺优势 - 高多层领域出色，一阶或二阶 HDI 工艺有进展，开发高阶 HDI 和高多层板混压的超高多成本复合产品，处于行业领先 [27] AIP 和 SIP 工艺方案优势 - 优化信号传输性能，通过 HDI 技术接近或达到硅晶圆和 IC 载板限宽限制，减少信号传输损耗，部分替代传统载板 [28][29] 未来 HDI 发展趋势 - 朝着更高阶、更复杂方向发展，会有更多五阶及以上设计方案满足计算和性能要求，层数与复杂度增加 [30] 盛虹产能扩张计划 - 惠州新扩 50% 的 HDI 产能及 30% 以上多层板产能，预计 6 月投产；泰国扩展多层板及电源与汽车类产品生产基地，越南投资 HDI 方向 [31] 技术研发和市场营销战略举措 - 占据 PCB 技术制造高地，通过研发、制造和品质优势满足客户交付需求；营销团队推广产品技术至前沿市场，与领先客户融合；聚焦 AI 技术发展，推动国内外 AI 产业发展 [34] 其他重要内容 - 不方便拆分 2025 年一季度业绩中 AI 客户和传统业务具体利润比例，主要增量来自 AI 相关产品，以海外客户为主 [32] - 2025 年 AI 相关业务预期体量 50 亿元以上，不设具体上限 [33]