纪要涉及的公司和行业 - 公司：黑芝麻智能 - 行业：自动驾驶芯片行业 纪要提到的核心观点和论据 公司发展历程和产品布局 - 2016 年成立，2020 年发布华山 A1,000 和 A1,000L 芯片，2021 年推出 A1,000 Pro，2023 年发布武当系列跨域芯片，2024 年底推出华山 2000 芯片 [3] - 截至 2024 年 7 月 22 日，获 16 家汽车主机厂及供应商 23 款车型意向订单 [3] - 股东涵盖上汽、小米等多家主流主机厂 [3] 公司财务表现 - 处于发展中早期，营收快速增长，但截至 2023 年仍亏损 [4] - 预计 2024 年归母净利润不低于 1 亿元，实现扭亏为盈，得益于产品放量及金融工具公允价值变动调整 [2][4] - 预计 2025 - 2026 年归母净利润分别为亏损 9.74 亿和 5.31 亿，亏损幅度逐步减少 [5][8] - 预计 2024 - 2026 年营收分别达 4.1 亿元、7.5 亿元和 12.5 亿元，同比增长 58%、83%和 68% [2][8] 行业发展趋势 - 行业格局逐渐清晰，中国本土供应商主要有华为、地平线和黑芝麻 [2][6] - 国内支架渗透率提升、主机厂对支架投入增加、NOA 渗透率提高及支架功能向中低端车型渗透推动行业发展 [2][6] 公司技术优势和市场定位 - 自动驾驶产品覆盖 L2 至 L3 等级芯片，技术指标与地平线、英伟达等相当 [2][7] - 在多域融合方面进展迅速，与安波福、斑马智行等共建生态 [2][7] - 已与 65 家主机厂及 48 家软硬件生态商建立合作模式 [7] 公司未来发展前景 - 营收预计快速增长，但利润端仍处研发投入阶段，亏损幅度有望减少 [8] - 需关注下游客户出货量节奏、产品迭代速度、供应链稳定性以及国内支架产业进展等风险 [8] - 积极布局机器人领域，通用 AI 具备推理与扩展性，与富利业联合开发灵巧手产品 [5][9] 其他重要但是可能被忽略的内容 无