公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间为 2025 年 3 月 13 日，形式为电话及网络会议 [1][2] - 接待人员包括副总经理、董事会秘书张丽君等 [2] 2024 年度经营业绩 - 营业总收入 179.07 亿元，同比增长 32.39%；归母净利润 18.78 亿元，同比增长 34.29%；扣非归母净利润 17.40 亿元，同比增长 74.34% [2] - PCB 业务主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，占营业总收入 58.60%，毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点 [2] - 封装基板业务主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，占营业总收入 17.71%，毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点 [2][4] - 电子装联业务主营业务收入 28.23 亿元，同比增长 33.20%，占营业总收入 15.76%，毛利率 14.40%，同比减少 0.26 个百分点 [2] 业务变动原因 PCB 业务 - 营收增长得益于通信领域 400G 及以上高速交换机等产品需求增长、数据中心领域服务器需求增长、汽车电子领域订单需求释放 [2] - 毛利率增长得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化，以及运营管理能力提升强化成本竞争力和技术提效 [2][3] 封装基板业务 - 营收增长是因全球基板行业温和修复，公司加大市场拓展力度，推进新产品和新客户导入 [4] - 毛利率下降是由于广州封装基板项目爬坡、部分原材料涨价、市场需求波动和产能利用率下降 [4] 业务进展情况 封装基板业务 - FC - BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，20 层产品客户端认证结果良好 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，承接批量订单，但处于早期阶段，影响公司利润 [6] PCB 业务 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024 年数据中心领域成第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场 [7] 其他情况 - 2024 年研发投入 12.72 亿元，占营收比重 7.10%，各项研发项目进展顺利 [9] - PCB 业务产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率环比略有提升 [9] - PCB 业务通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目基建工程扩产，合理配置产能 [9]