公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研、其他（券商策略会） [1] - 活动时间为 2025 年 3 月 14 日，地点为电话及网络会议、华泰证券策略会举办地，形式为电话及网络会议、实地调研 [1] - 活动参与人员包括财通证券、中邮证券等多家机构，上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君等 [1] 2024 年度经营业绩 - 营业总收入 179.07 亿元，同比增长 32.39%；归母净利润 18.78 亿元，同比增长 34.29%；扣非归母净利润 17.40 亿元，同比增长 74.34% [1] - PCB 业务主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，占营业总收入 58.60%，毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点 [1] - 封装基板业务主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，占营业总收入 17.71%，毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点 [1] - 电子装联业务主营业务收入 28.23 亿元，同比增长 33.20%，占营业总收入 15.76%，毛利率 14.40%，同比减少 0.26 个百分点 [1] 各业务变动原因 PCB 业务 - 营收增长得益于通信领域 400G 及以上高速交换机等产品需求增长、数据中心领域 AI 服务器等需求增长及服务器总体需求回温、汽车电子领域订单需求释放 [2] - 毛利率增长得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化，以及公司开展运营管理能力提升工作强化成本竞争力和技术提效 [2] 封装基板业务 - 营收增长是因全球基板行业温和修复，公司加大市场拓展力度，推进新产品和新客户导入 [3] - 毛利率下降是由于广州封装基板项目爬坡、部分原材料涨价、下半年 BT 类基板市场需求波动和产能利用率下降 [3] 业务进展情况 封装基板业务 FC - BGA 产品 - 已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品送样认证工作有序推进，20 层产品客户端认证结果良好 [4] 广州封装基板项目 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润有负向影响 [5] PCB 业务相关情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子领域，长期深耕工控、医疗领域，2024 年度数据中心领域成为第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场 [6] 研发投入 - 2024 年研发投入金额 12.72 亿元，占营收比重 7.10%，各项研发项目进展顺利 [7] 产能利用率 - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率高位运行；封装基板业务受存储领域需求改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升 [8] 扩产规划 - 深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设有工厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目有序推进基建工程 [9] PTFE 布局 - 在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景有成熟 PCB 产品，对高速 PCB 领域 PTFE 开发和应用有技术储备 [10] 活动信息说明 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露情况，无附件清单 [11]