公司经营情况 - 2024 年度公司实现营业收入 287,942,035.52 元，同比增长 8.51% [2] - 2024 年归属于上市公司股东的净利润 82,231,686.40 元，同比下降 15.02% [2] - 2024 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 77,434,121.87 元，同比下降 14.79% [2] - 3C 消费电子市场 2024 年逐步复苏，带动公司产品销量提升，客户结构优化使部分客户收入规模增长，但行业竞争激烈，配合“季降”“年降”措施，公司整体毛利率微幅提升 [2][3] - 公司研发投入和多地项目建设加大固定资产投资，对净利润影响较大 [3] 发展布局 - 市场方面，在越南、美国及泰国建立工厂及办事处，提前布局海外市场 [3] - 创新方面，以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，包括锂电铜箔及电子电路铜箔，应用于锂电池、线路板、覆铜板等行业 [3] - 未来以服务消费电子市场为根基，拓展服务新能源汽车市场为目标，加速铜箔材料研发及建设，形成“电磁屏蔽 + 复合铜箔”双轮驱动模式 [3] 互动交流 HVLP5 铜箔进展 - HVLP5 铜箔具有低表面粗糙度特征，相关产品处于研发、初期送样验证阶段，未形成收入，对未来业绩影响不确定，技术突破和产业化、商业化也不确定 [4] 泰国复合铜箔项目原因 - 凭借核心技术拓展复合铜箔应用范围，增加电子电路铜箔品类，应用于覆铜板、印刷电路板、柔性电路板等，终端场景为消费电子及汽车电子 [5][6] - 泰国政策扶持和区位优势形成电子产业集群，利于公司拓展客户资源，融入全球供应链体系，布局产能可应对海外客户需求 [6] 海外基地进展 - 越南厂区为电磁屏蔽材料模切事业生产基地，已建设完成，小批量生产交货 [6] - 泰国厂区分电磁屏蔽材料模切事业和铜箔类材料生产制造两部分，先行租用厂房成立筹备处并有小批量交货，仍在建设中，目前营收占比小，对公司营收影响不大 [6]