公司业务概况 - 公司专注电子互联领域，有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局，具备“样品→中小批量→大批量”综合制造能力，能提供一站式综合解决方案 [1] PCB业务情况 营收与毛利率 - 2024年PCB业务主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点 [2] 增长原因 - 营收增长源于通信领域400G及以上高速交换机、光模块产品需求增长，数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长和服务器总体需求回温，汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求释放 [2] - 毛利率增长得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化，以及公司开展运营管理能力提升工作强化成本竞争力和技术提效 [2] 下游应用分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域，2024年度数据中心领域成为第二个达20亿元级订单规模的下游市场 [6][7] 产能与扩产规划 - 近期因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [9] - 在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设有工厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [10] 封装基板业务情况 营收与毛利率 - 2024年封装基板业务主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点 [3] 变动原因 - 营收增长是因全球基板行业温和修复，公司加大市场拓展力度，推进新产品和新客户导入 [3] - 毛利率下降由于广州封装基板项目爬坡、部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率下降 [3] 产品进展 - FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品送样认证工作有序推进，20层产品客户端认证结果良好 [4] 项目进展 - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润有负向影响 [5] 其他情况 技术研发体系 - 坚持自主创新战略，设置三级研发体系，在公司总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，推动技术能力提升 [8] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [11]