公司经营情况 - 2024 年度公司实现营业收入 287,942,035.52 元，同比增长 8.51% [2] - 2024 年归属于上市公司股东的净利润 82,231,686.40 元，同比下降 15.02% [2] - 2024 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 77,434,121.87 元，同比下降 14.79% [2] - 2024 年 3C 消费电子市场逐步复苏，带动公司产品销量提升，客户结构优化使部分客户收入规模增长，但行业竞争激烈，公司整体毛利率微幅提升 [2][3] 发展布局 - 市场方面，在越南、美国及泰国建立工厂及办事处，提前布局海外市场 [3] - 创新方面，以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可应用于锂电池、线路板、覆铜板等行业 [3] - 未来以服务消费电子市场为根基，拓展服务新能源汽车市场为动力目标，形成“电磁屏蔽 + 复合铜箔”双轮驱动模式 [3] 互动交流 HVLP5 铜箔相关 - 公司通过磁控溅射 + 精细电镀技术配合后端处理生产 HVLP5 铜箔，技术源于主营业务电磁屏蔽材料的经验累积和设备调试能力，该产品与客户验证测试中，未形成收入，对未来业绩影响不确定 [4] 并购事项 - 2025 年 2 月 21 日公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订《股份收购意向协议》，协议为意向性，交易方式及条款以正式收购协议为准 [5] - 并购基于公司经营发展需要，拓展新材料在 3C 消费电子、汽车电子等领域布局，德佑新材是从事功能性涂层复合材料研发、生产和销售的高新技术企业 [5] - 本次交易存在不确定性，可能因外部环境变化导致交易终止，公司将分阶段履行信息披露义务 [5] 铜箔设备 - 公司铜箔设备为定制设备，非标准设备 [5]