公司基本信息 - 证券代码 300223,证券简称北京君正 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研,时间是 2025 年 3 月 18 日,方式为线上交流会,接待人员是董事会秘书张敏 [2] RISC - V 相关情况 - 大部分在售 T 系列芯片含 RISC - V 协处理器,T 系列芯片收入约占计算芯片的 80%多,X 系列也有含 RISC - V 核的芯片,未来将推出全基于 RISC - V 核的芯片产品,现有市场无软件兼容性问题 [2] AI 眼镜进展 - 主要使用 T 系列芯片,部分客户在研发,部分已发布产品,部分在评估,公司在研 C 系列产品适合眼镜类产品 [2][3] NPU 情况 - 因安防监控领域对 AI 性能需求,多年前开始 NPU 研发,中高端 T 系列产品含自研 NPU 模块,现有算力满足 IPC 市场端侧产品应用,未来将加大算力投入并推出更大算力产品 [3] AI DRAM 与存储布局 - 认为随着算力和大模型发展,AI 存储产品有市场空间,公司跟进和布局 3D DRAM 产品 [3] 代工厂与成本 - DRAM 现有产品主要在力积电生产,计算芯片在格罗方德和台积电生产,成本相对稳定 [3] 库存情况 - 计算芯片在 2023 年恢复正常水平,存储芯片备货较多,因预判 2025 年行业回暖新增一定备货 [3] DRAM 价格判断 - 面向行业,目前价格相对稳定 [3] 汽车市场情况 - 去年国内车规市场增长,全球大部分地区下降,预计今年全球大部分地区逐渐回暖 [3] 毛利率水平 - 计算芯片面向消费类市场,去年前三季毛利率在 30%以上;存储芯片在 2021 年涨价前毛利率 30%出头或左右,2021 年涨价后提高,2022 第四季度回落;模拟芯片毛利率在 2025 年基本维持在 50%左右 [3][4]
北京君正(300223) - 300223北京君正投资者关系管理信息20250318