投资者活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与投资者 67 名 [1] - 活动时间为 2025 年 03 月 18 日下午 15:00 - 17:30 [1] - 活动地点在公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长邱国良、董事会秘书邱靖琳、投关经理江正才、证券事务代表刘丹 [1] 公司业务与发展规划 出海规划 - 自 2007 年关注海外市场，已构建全球营销与技术支持服务体系，依托新加坡子公司服务海外客户，辐射东南亚、美洲等市场 [2] - 在东南亚完成马来西亚办事处升级，业务延伸至越南、泰国等；在美洲，墨西哥办事处打开北美及拉丁美洲市场；在印度以本地化服务助力当地制造业升级 [2] - 未来将加大海外市场拓展力度 [2] 半导体设备布局 - 持续加大泛半导体及半导体产品资源投入，引进行业专业人才提升产品性能和开发能力 [4] - 现有半导体植球机、印刷设备、固晶设备、点胶设备等，应用于多个领域 [4] - 将携半导体核心新品与创新解决方案亮相 SEMICON China 2025 [4] 研发布局 - 落实“共享技术平台 + 多产品 + 多领域”研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军” [7] - 研发团队以项目为主导，以客户需求为基础取得突破 [7] 产品研发成果 - 锡膏印刷设备推出 G - Ace 系列全自动锡膏印刷机，集成多项智能化应用，满足 30umGAP 间距印刷能力，应用于多种封装印刷 [8] - 点胶机推出 DH8 双臂高速点胶机，支持多种工作模式，应用于多个领域 [8] - 封装设备推出 GDM02H 固晶机，采用双轨式一体成型设计，满足多种特殊工艺，应用于多个芯片制程领域 [8] 合作与产品情况 与华为合作印检贴设备 - 该设备耦合到主板生产线体，提高设备紧凑度，缩减焊接作业次数，降低生产工艺流程复杂性，已量产 [3] 锡膏印刷设备竞争优势 - 属于 SMT 及 COB 产线关键核心设备，有客户粘性 [9] - 产品性能达或超国际顶尖厂商水平，可解决印刷复杂问题，提供整套解决方案 [9] - 获各下游领域龙头客户订单和认可，积累庞大优质客户资源，有品牌知名度 [9][10] - 在全球七十多个国家和地区注册商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区 [10] 并购重组计划 - 关注鼓励并购重组政策，将根据行业现状和自身业务发展需要规划布局，若有计划将及时披露 [6]