业务营收与毛利率情况 - 2024 年 PCB 业务主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点，增长得益于通信、数据中心、汽车电子领域需求增长，产能利用率提升，产品结构优化及成本管理强化 [1] - 2024 年封装基板业务主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点，收入增长因市场拓展和新客户导入，毛利率下降受项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动和产能利用率下降影响 [2] 产品进展情况 - FC - BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品送样认证有序推进，20 层产品客户端认证结果良好 [3] 项目进展情况 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接批量订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润 [4] 业务应用与布局情况 - PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024 年数据中心成第二个 20 亿元级订单规模下游市场 [5] - PCB 业务在汽车电子领域面向海外及国内 Tier1 客户，聚焦新能源和 ADAS 方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高 [6] - PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设厂，可改造升级现有工厂释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设 PCB 工艺技术平台 [8] - 在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景有 PTFE 相关成熟 PCB 产品，对高速 PCB 领域 PTFE 开发应用有技术储备 [9] 产能利用率情况 - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率高位运行；封装基板业务受存储领域需求改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升 [7]