公司整体经营情况 - 2024 年预计实现营业收入约 33.6 亿元，同比增长约 26%；归属于上市公司股东的净利润预计约为 4.9 亿元至 5.3 亿元，同比增长约 120.71%至 138.73% [1] - 2024 年打印复印通用耗材业务预计实现营业收入约 18 亿元（不含芯片），同比略有增长 [7] 半导体材料业务 业务营收情况 - 2024 年半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约 15.6 亿元，同比增长约 79% [1] - 2024 年 CMP 抛光垫销售收入约 7.31 亿元，同比增长约 75% [2] - 2024 年半导体显示材料实现产品销售收入合计约 4.02 亿元，同比增长约 131% [4] - 2024 年 CMP 抛光液、清洗液合计销售收入约 2.16 亿元，同比增长约 180% [5] 业务进展情况 - 2024 年 9 月 CMP 抛光垫首次实现单月销量破 3 万片，产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] - YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升；PI 取向液、无氟 PSPI、BPDL、低介电 INK 等新产品开发、验证持续推进 [4] - 介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜 CMP 后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端验证进度不断推进 [5] - 布局半导体封装 PI、临时键合胶两类半导体先进封装材料，分别于 2024 年上半年、2024 年第四季度取得首张批量订单 [6] 业务优势情况 - 是国内唯一全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，为国产供应龙头 [3] - CMP 抛光垫产品型号齐全，覆盖硬垫、软垫；技术迭代速度快，应用节点从成熟制程扩展；核心原材料自主化，保障产品品质可控，提升潜在盈利空间；生产工艺持续进步，良率、效率提升，稳定性、一致性好；CMP 环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化能力持续提升 [3] 原材料布局与优势 - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，提升产品上游供应链自主化程度 [1] - 在半导体材料业务板块，CMP 抛光垫上游三大核心原材料、CMP 抛光液核心原材料、封装光刻胶等产品核心原材料实现国产供应或自制替代，保障产品生产自主可控、安全稳定，利于定制开发，带来潜在成本优势，提升市场竞争力 [1]