纪要涉及的公司 凯格精机 纪要提到的核心观点和论据 1. 业务板块与下游应用：公司有锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备四大业务板块，前三者用于电子装联行业，后者用于半导体和 LED 封装；电子装联下游应用包括消费电子（约占 33%）、汽车电子（约 20%）、网络通信（约 20%）和医疗器械（约 10%）[3] 2. 经营情况与增长因素：2024 年消费电子连续七个季度同比增长，新能源汽车因电路板需求增加表现良好，AI 服务器需求显著上升，推动公司产品出货量增长；一季度锡膏印刷设备和点胶设备出货量同比增长 30%-40%，预计上半年整体增长 20%-30%，未来三年收入和利润有望翻倍[3][7][24] 3. 点胶设备业务：因核心零部件自主化实现翻倍增长，2024 年收入从 5000 万增至 1 亿左右；主要集中在电子装联行业，客户有富士康、立信等，预计 2025 年快速增长；国内点胶市场规模约 300 亿人民币，目前毛利率约 36%，销量提升后有望提高[3][4][8] 4. 锡膏印刷设备业务：销量全球领先，国内市场占有率超 50%，全球约 30%；产品毛利率稳定在 41%左右，通过推出新产品维持；国内市场空间约 10 亿元，全球约 26 亿元，高端机型需求增长速度达 10%左右；2024 年高端产品出货量接近历史最高水平，2025 年预计占比达 70%以上，售价 20 万至 80 万元[3][9][10][11][12][14] 5. 与华为合作：“印刷贴装一体化”专利技术已批量供应，订单体量约 7000 万元，毛利率超 40%，预计利润体量达 2000 多万元，对业绩增厚显著[3][15][16] 6. 半导体设备业务：2024 年增长 40%，量级在几千万左右；今年 5 - 6 月交付新的氮化镓和碳化硅老化测试及可靠性测试设备，明年体现收入；公司积极布局并寻求并购机会补充产品线[3][19][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 研发特点：研发投入占收入比例约为 10%，将技术分为七个共性组，每组由研发总监负责；新产品毛利率高于某一数值时，团队可获收入提成[5] 2. 管理团队及销售渠道：在全国设有 24 个办事处，新加坡有销售子公司，海外有五个办事处；产品在 70 多个国家和地区注册 GKG 商标，销售覆盖 50 个国家地区；10%的股份由员工持股平台持有，占员工比例 10%；新产品通过老客户渠道推广[6] 3. 焊接工艺与客户：点胶机适用于基板级、镜面级和芯片级三种焊接工艺，客户包括明天半导体、汇川、华为等企业及国外公司[21] 4. 新签订单与送样：正在洽谈涉及实朴检测和补球一体化技术的整线项目，与华为海思无相关合作，但与其他合作工厂保持联系并修改参数[22]