纪要涉及的行业和公司 - 行业：科技硬件与半导体行业，涵盖智能手机、PC、服务器、半导体制造、封装测试、内存等细分领域 - 公司：三星、苹果、华为、OPPO、Vivo、小米、Transsion、联想、Honor等智能手机厂商；Quanta、Compal、Pegatron、Inventec、Wistron等笔记本ODM厂商；Hon Hai等服务器ODM厂商；Nvidia、Microsoft等AI服务器相关厂商；MediaTek、Aspeed、Global Unichip等无晶圆厂半导体公司；TSMC、Intel、Samsung Foundry、Vanguard等代工厂商；ASE、Amkor、King Yuan等后端封装测试厂商；SK Hynix、Samsung Memory、Micron等内存厂商；NationGate、Venture Corp等东盟电子制造服务公司 纪要提到的核心观点和论据 市场整体情况 - 观点：亚太科技行业在2025年第一季度有一定需求增长，部分受补贴和关税影响，不同细分领域表现各异 - 论据：与亚太地区33家科技公司交流发现供应商在2025年第一季度有需求增长；智能手机方面，中国大型OEM厂商有增长，iPhone采购正常；笔记本ODM单位数量略超预期；传统服务器采购有增长；AI加速器需求总体稳定 [3] 智能手机市场 - 观点：智能手机市场有一定增长，但供应链对短期需求增长持续性存疑 - 论据：预计2025年全球智能手机销量同比增长2%至12.5亿部，2026年增长1%至12.6亿部；中国智能手机OEM厂商第一季度产量和采购量增加，部分因国内补贴，但可能是需求提前拉动；苹果第一季度表现符合预期，预计2025年生产2.28亿部，同比增长5%；三星预计2025年销售2.26亿部，同比增长1%，折叠屏手机销量有望达800万部 [11][12][13] PC市场 - 观点：PC市场有望实现中到高个位数的同比增长 - 论据：预计2025年PC销量为2.567亿部，同比增长5%，2026年为2.669亿部，同比增长4%；笔记本ODM单位数量第一季度环比下降10%，同比下降1%，但比初始预期高3% [17][18] 服务器市场 - 观点：传统服务器和AI服务器市场均有增长趋势 - 论据：预计2025年传统服务器销量同比增长4.8%，2026年增长1.4%；AI服务器需求与预期相符，鸿海预计2025年各季度环比增长；Nvidia B/GB200服务器组装量增加，B/GB300晶圆产出提前，下游供应链预计3Q25开始组装机架 [21][22][27] 半导体市场 - 观点：半导体市场呈现不同发展态势，包括需求改善、产能调整和价格变化 - 论据：传统内存半导体需求改善快于预期，DDR5供应紧张，NAND价格受减产支撑；上调2Q25和3Q25 DDR和NAND价格预测；TSMC重申美国1000亿美元投资不改变整体资本支出计划，但可能提前2、3期亚利桑那州工厂建设；后端设备支出面临挑战，OSAT利用率恢复缓慢 [4][5] 其他市场 - 观点：东盟电子制造服务市场有一定发展机遇，但面临供应链重构挑战 - 论据：NationGate AI服务器组装和测试业务不受新加坡调查影响，目标2025年发货3 - 5000台；预计2025年光收发器销量增长；客户因关税不确定性不愿将生产转移至东盟，Venture Corp提供灵活制造解决方案 [33][34] 其他重要但可能被忽略的内容 - 智能手机组件：主要手机制造商控制物料清单成本，AI半导体内容增长受限，但MLCC、封装基板等库存周期见底，光学组件有规格升级；iPhone 16e光学规格符合预期，iPhone 17有光学升级，折叠屏iPhone光学规格升级有限 [14] - 服务器ODM和管理IC：传统服务器ODM单位预计2025年同比增长，鸿海预计传统服务器健康增长；服务器管理IC订单3月有增长，预计2025年传统服务器终端市场增长4 - 5% [23] - 无晶圆厂半导体公司：MediaTek和Aspeed第一季度因关税和补货有客户需求提前拉动；MediaTek计划2H25推出Dimensity 9500，目标2026年云ASIC收入达10亿美元；Aspeed 2Q25订单前景改善，预计ASIC服务器将推动BMC需求增长；Global Unichip预计2H25加密货币业务有增长，2026年微软Maia200和谷歌Axion项目将提升美国业务 [36] - 代工厂：TSMC美国1000亿美元投资不改变整体资本支出计划，可能提前2、3期亚利桑那州工厂建设；三星代工厂3 - 8nm利用率开始恢复；Vanguard 1Q25晶圆发货量环比增长8 - 10%，预计全年业务恢复，计划在新加坡进行12英寸晶圆厂扩张 [36][38] - 后端封装测试：TSMC和ASE先进封装产能扩张按计划进行；ASE计划2H25推出全流程CoWoS解决方案；烧录技术处于转型期，可能改变最终测试竞争格局；King Yuan在HPC芯片组测试业务有增长；Inari射频业务和光收发器芯片制造业务有发展；Amkor美国工厂受关注，有望恢复业务 [38][40] - 内存半导体：上调三星1Q25 DRAM和NAND闪存位出货量预测；上调2Q25和3Q25 DDR和NAND合同价格预测；SK Hynix HBM位出货量预计2025年增长91%，三星预计增长58%；三星HBM3E 12 - Hi重新设计完成，预计3Q25与英伟达确认收入；三星和SK Hynix预计4Q25开始HBM4生产 [42]