纪要涉及的公司 汇顶科技 纪要提到的核心观点和论据 1. 经营情况 - 2024 年净利润 6.04 亿元，同比增长 265.8%，营收 43.75 亿元，同比下降 0.8%，芯片出货量 12.5 亿颗，同比增长 5.5%，毛利率从 40.5%提升至 41.8%，资产减值约 1500 万元，销售、管理及研发费用同比减少 1.61 亿元，下降 10.9% [2][4][5] - 新产品规模化商用助力智能手机单个产品价值量提升，2024 年推出超声波指纹传感器、新一代屏下传感器、NFCESE 芯片等新产品 [5] 2. 超声波指纹传感器 - 已在小米、vivo、OPPO 等安卓高端机型商用，并扩展至中高端机型，2024 年商用约十款机型，预计 2025 年更多机型采用，未来 2 - 3 年市场空间显著扩展 [2][7] - 厚度约 100 微米，释放手机内部空间，摆放灵活，无需屏幕补光，识别速度快、灵敏，在极端状态下识别能力好，甚至可水下操作和导航，预计全球搭载该技术的安卓手机渗透率达 15% - 20% [8] - 通过硅基 SOI 技术创新解决方案，缩小尺寸、降低成本、提升性能，支持贴膜，增强信号质量 [2][9] 3. 业务规划 - 终止收购云星宇因交易价格未达成一致，与总裁人事变动无关，终止后整合显示驱动和触控板，目标 TDDI 成为市场主要供应商之一 [2][6][10] - 2024 年非手机业务收入占比 33.2%，较 2023 年增加 4.5 个百分点，未来 2 - 3 年聚焦手机领域，拓展 IOT 和汽车电子领域，如车规级 BOX SOC、中大功率音频等产品 [2][11] 4. 技术创新 - 使命是以客户需求为导向，通过技术进步创造独特客户价值，重点关注智能传感器（显示、触控、音频），通过 AI 算法提升传感器智能化 [4][15][16] - 新一代音频芯片已规模商用，配合自研 AI 算法，在中大功率产品、便携式移动音箱及汽车上展现高效能，即将推出全球性能最好的 haptics 芯片 [17][18] - 在生物识别领域致力于身份识别及隐私数据安全管理，在连接领域关注 NFC 和 BRP 连接技术及高效、低功耗数据传输 [19] - 拥有大量算法运行在 SOC 上，为解决方案提供支持，未来针对不同应用场景适配不同硬件和算法，在成本与性能间达成统一 [20] 5. 市场应用与趋势 - 主要面向手机、PC 等智能终端设备及汽车市场，手机占比较大 [21] - 手机是移动智能终端核心，带动各种形态产品应用，公司将专注该市场并扩展到机器人领域，研究适配新需求 [22] 6. 新产品展望 - 光线传感器、健康传感器、安全芯片、ToF 芯片均已量产并出货，预计随着技术迭代和市场需求增加，贡献将增大 [23][24] 7. 毛利率与成本控制 - 预计 2025 年综合毛利率继续提升，基于产品架构、售价判断和供应链成本情况分析 [25] - 致力于开发高性能产品，通过技术进步降低成本，如超声波产品，保持较高毛利率 [26] 8. 供应链管理 - 多年前布局供应链管理，探索 RISC - V 和 ARM 应用，触控芯片控制建设 RISC - V 内核累计出货量超 8 亿 [27] 9. 机器人领域规划 - 在智能传感器、连接技术、计算能力及安全技术四个方面有应用需求，未来持续研究并与客户交流，适应机器人应用需求，关注 AI 相关新技术 [28] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 新任总裁刘玉平 2005 年 3 月加入汇顶科技，有丰富研发等方面经验，参与多项重要产品开发，对公司价值观和企业文化高度认同，董事会任命其为总裁以推动公司长期成功 [3] - 与映兴控股合作终止是正常结果，不影响公司发展战略决策 [12]