纪要涉及的行业或者公司 涉及的公司为闻泰科技，行业为半导体和产品集成行业 纪要提到的核心观点和论据 - 应对实体清单举措：2024 年 12 月被列入实体清单后，公司先评估判断影响有限，但客户风险偏好上升使新项目压力增大，12 月底决定出售部分产品集成业务资产，2025 年 1 月 17 日基于评估进行资产减值测试致大幅亏损[3] - 产品集成业务出售计划及进展：分阶段出售，2024 年 12 月底计划出售不含北美大客户业务的 ODM 业务部分资产；2025 年 1 月 23 日董事会批准首批三项资产出售，作价约 17 亿元，已完成 80%交割；3 月底将整个产品集成业务统一出售，涉及多家子公司股权及相关资产，总净值约 4.2 - 4.4 亿元[4][6] - 重大资产重组影响：剥离产品条线业务，应对市场风险和客户偏好变化，集中资源发展半导体领域，优化资源配置，提高运营效率，通过偿还债权改善财务状况[7] - 北美大客户业务处理：将包括北美大客户在内的所有产品集成业务打包出售，降低市场风险，使公司专注核心领域发展[8][9] - 债权和资产情况及债转股安排：截至 2025 年 2 月 28 日，债权总额约 41 亿元，整体资产（含债权和股权）总计 45 - 46 亿元；计划将部分子公司债券转换为股本便于交易推进，交易作价基于 2025 年 2 月 28 日债券数据和 2024 年 12 月 31 日净资产数据，后续审计评估后披露最终价格调整[10] - 过渡期损益处理方式：ODM 业务 2025 年 1 月 1 日起至交割日损益归交易对手方；北美大客户业务 1 - 3 月损益由闻泰科技承担，4 月 1 日起至交割日归交易对手方，交割后双方结算[11] - 临港晶圆厂规划：由大股东建设，承接安世半导体前道晶圆制造业务，规划产能 23 万片/月，已达两万多片，一半以上供给上市公司半导体业务，目前无明确纳入上市公司计划[2][12] - 大中华区业务规划：聚焦半导体业务，通过临港晶圆厂等项目扩大市场份额；四月底披露经审计年度报告，启动重大资产重组程序，上半年完成交割，专注纯粹半导体业务；延续 2024 年战略，抓住国内消费电子市场复苏机遇，期待欧洲和北美市场发展[5][13][14] - A 客户业务影响：昆明闻泰为 A 客户生产，2024 年笔电项目 M3 芯片销量好、收入增长快、利润逐季减亏；一季度 A 客户因风险偏好变化影响排产计划，使业务未达预期，相关减值已在 2025 年 1 月 17 日预告中分享，4 月 1 日起影响消除[17][20] - 公司产品定位：作为中国 A 股上市公司持有半导体业务资产，符合国产化替代需求，产品列入国产化产品目录；收购的海外业务在国际市场品牌效应强，在车规标准等方面受认可，能兼顾国内外市场[21] - 海外客户库存情况：亚太地区客户库存水位较低，部分降至 30 - 45 天左右基本见底；预计欧美客户 2025 年第二季度完成去库存调整，公司对下半年欧美客户补库周期持谨慎乐观态度[22] - 可转债处理：出售资产涉及可转债募投项目，需履行相关程序，包括终止或调整部分半导体项目，经股东大会、债权持有人会议等环节；公司促使转债转股，希望投资者支持推进债转股实现退出路径[23][24] - 资产减值情况：2024 年财务报表已充分考虑资产减值，2025 年预计无额外大幅变化，不会对损益造成重大影响，交割前资产亏损确认在一季度报表中，后续与交易对手方结算[24] - 交易对手方态度变化原因：客户想法变化促使交易对手方现在愿意购买北美客户业务[25] - 重大资产重组程序安排：3 月 20 日启动，处于预案发布阶段，接下来交易所审核问询；预计四月底披露年报，五月初提交草案，上半年完成交割[26] - 重组预案对投资者的影响：公司希望通过重大重组预案落地缓解投资者担忧，提高信心[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 1 月 23 号出售资产作价约 17 亿，最终数字经审计评估确定，交易预案不含这三个资产作价，总金额 45 - 46 亿，产品业务出售资产回收现金流约 63 亿[16] - 昆明闻泰法人主体报表含非 A 客户资产和人员，不能准确反映某一客户或业务盈利能力[17]