公司业绩与发展 - 2024 年公司亏损 1.7 亿，研发经费达 4.5 亿，较 2023 年增加 1 亿，MEMS 营收持续增长，瑞典产线保持良好态势与盈利能力，北京产线因新建重资产产线尚在产能爬坡阶段而亏损 [16][31] - 2024 年四季度营业收入较三季度增加约 1 亿元，主要来源于 MEMS 业务相关收入 [24] - 2023 年公司股价涨幅约为 60%，2024 年公司股价跌幅约为 30% [18][47][73][116] - 自 2015 年上市以来，公司规模体量持续扩大，营收规模从 2011 年的 1 亿元扩大至 2024 年的 12.05 亿元，总资产规模从 2011 年底的 1.39 亿元扩大至 2024 年底的 70.11 亿元，净资产规模从 2011 年底的 1.12 亿元扩大至 2024 年底的 53.89 亿元 [40] 产能与订单 - 北京 FAB3 已建成 1.5 万片/月产能，后续将结合客户需求针对性增加产能，最终实现 3 万片/月的总体产能目标，封测产线按原计划推进，暂无推迟计划 [39] - 2024 年北京 FAB3 处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现超过 300%的增长，MEMS 微振镜、BAW 滤波器晶圆的生产销售实现倍数增长且有进一步增长潜力 [36] - 瑞典 FAB1&2 订单充足，北京 FAB3 订单情况良好 [36] - 2023 年披露的一亿元以上滤波器订单正常执行，且后续有新增订单 [58] 研发情况 - 2024 年研发人员减少但研发费用大幅增加，4Q 支出大额技术服务费，主要用于晶圆级封测、微振镜、高频器件等多个研发项目，采取合作开发和委托开发等方式提高研发效率，不涉及利益输送 [4][9][19][20][21][50][52][53][59] - 赛莱克斯北京已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产 MEMS 气体传感器、生物芯片等，同时积极推进压力、温湿度等 MEMS 芯片、器件及模块的研发 [73] 减持与投资 - 董事长杨云春减持资金主要用于个人实业投资、产业布局及偿还股票质押存量债务，其表示减持不代表不看好公司，会继续支持公司发展，目前暂无减持计划 [3][11][12][13][15][19][31][33][53][61][63][77] - 大基金减持是出于正常的基金管理退出需要，始终关心、支持公司发展 [52] 市场与竞争 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕超二十年，具有全球市场竞争地位突出、制造及工艺技术先进等多项竞争优势 [10][11] - 根据第三方权威机构 Yole 的公开排名数据，公司近 5 年都是全球排名第一的 MEMS 芯片专业制造厂商 [5] - 公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设产线，敏声为设计公司，公司为代工制造公司，双方保持长期稳定战略合作关系，公司是武汉敏声的间接小股东 [10] 未来展望 - 2025 年希望瑞典工厂继续实现增长，北京工厂尽快实现经营现金流打平 [3] - 2025 年确定可生产制造的 MEMS 产品将持续增加，MEMS 业务收入将进一步增长 [43] - 公司将积极探索与机器人相关公司合作，MEMS 惯性器件、微振镜等可应用到机器人领域，相关业务有增长潜力 [8][9][15] 其他事项 - 耐威时代 1.2 亿欠款，截至目前约 6000 万元，根据还款协议，剩余欠款将于 2025 年收回 [23][64] - 公司制定了市值管理制度，将开展相关工作提升公司市值 [58][70][71] - 北京 FAB3 在 2024 年 12 月单月产能利用率处于 20 + %水平 [58][65][105] - 2024 年北京产线的良率是 86.38%，较 2023 年显著提升 [75]