纪要涉及的公司和行业 - 公司：鹏鼎控股、B 公司 - 行业：PCB（印刷电路板）行业 纪要提到的核心观点和论据 公司业务与客户 - 公司主要业务为 PCB 制造，产品涵盖通讯、消费电子、汽车和服务器领域，客户包括北美的大客户、国内的 H 客户、微软、惠普等知名企业，连续多年被评为全球最大的 PCB 生产企业[3] 产能布局 - 公司在中国大陆的深圳和秦皇岛、中国台湾、泰国和印度进行全球产能布局，不同地区生产基地针对不同类型产品生产，如淮安园区以 FPC 为主，中国台湾高新园区专注高端硬板，泰国负责汽车和服务器用板产能[4][5] 股权结构与业绩 - 公司无实际控制人，控股股东为置顶控股，第一大股东是美港实业，股权结构稳定 2023 年业绩受消费电子需求影响承压，2025 年预计收入和利润双位数增长[4][6] PCB 行业趋势 - 全球 PCB 市场 2019 - 2023 年快速提升，2023 年因产业链调整等因素下滑，未来五年预计增速达 5%，中国大陆占全球 50%市场份额，有望受益于 AI 驱动的端侧设备需求增长[4][7] 产品结构 - 公司通讯和消费电子用板营收占比超 95%，汽车和服务器用板占比不足 5%，但比例在提升，高端产品出货量增加和生产效率提高有助于提升盈利能力[4][8] 全球智能机与 PC 市场 - 全球智能机与 PC 出货量增长放缓，智能机每年出货量约 12 亿部，PC 约 2.5 亿部，AI 端侧进程加速推动 AI 手机和 AI PC 市场发展，预计 2025 年 AI 手机渗透率达 30%，出货量接近 4 亿部，AI PC 达 1.1 亿台左右，占比约 50%，将带动 PCB 需求[4][9][10] AI 对智能手机组件需求影响 - AI 技术增加智能手机内部组件对 FPC 的需求，如 iPhone 的 FPC 用量和单价均显著提升，折叠机也提升 FPC 用量[4][11] PCB 加工方式与空间利用率 - 普通 PCB 用减成法加工，半加成法和全加成法可缩小线距，提高手机内部空间利用率，高级 HDI 技术已广泛应用，RCC 散热方案是升级方向之一[12] 穿戴产品市场与 PCB 需求 - 穿戴产品市场关注度上升，如北美 Meta 与雷朋推出的 AI 眼镜 2024 年出货量增速快，每副眼镜约需 10 美元左右的 PCB，未来 PCB 用量及 ASP 将进一步增长[13] 汽车和服务器领域布局 - B 公司在汽车和服务器领域积极布局，新能源汽车和 AI 服务器对 PCB 需求快速增长，泰国园区一期投入 2.5 亿美元，预计 2025 年 6 月完成打样认证，同年底部分投产，带动营收增长[14] 盈利预测与投资评级 - 受益于端侧 AI 浪潮及与北美大客户关系，公司预计 2024 - 2026 年利润分别为 36 亿元、45 亿元和 55 亿元，年均增幅超 20%，目前 PE 较低，给予买入评级[15] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 从 2017 年的 iPhone X 到 iPhone 7，FPC 用量从 24 块增加到 34 块，单价从 30 美元提升至 40 美元以上，高阶款如 iPhone XS Max 更是达到了 70 美元[11] - 苹果自 2017 年起开始使用 SLP（类载板）[12]