公司基本信息 - 2025 年 3 月 25 日 15:00 - 16:30，公司在价值在线平台举行 2024 年度业绩说明会，参与人员包括公司高管和投资者 [2] 增长潜力与市场机遇 - 中低端存储市场同质化竞争严重，但在 UFS4.1、车规级存储、企业级存储等高端市场，独立存储器厂商市占率低，公司在高端存储领域有增长机遇 [2] - 智能手机等消费电子产品迭代升级，新兴技术快速发展，为半导体存储企业提供契机，公司能把握产业发展窗口实现业务增长 [6][7] 技术研发与产品成果 - 公司多年前布局自研主控芯片、企业级存储等领域，已推出用于 eMMC、SD 卡、车规级 USB 产品的三款主控芯片，累计应用量超 3000 万颗，成功流片首批 UFS 自研主控芯片，UFS4.1 产品性能优于市场主流 [3] - 截至 2024 年年末，研发团队超千人，覆盖多个领域，在企业级存储等领域取得多项突破，构建差异化产业竞争壁垒 [4][5] 商业模式与市场拓展 - 推进 TCM 与 PTM 等创新商业模式，旗下元成苏州通过多个行业重要客户认证与审厂 [3] - 收购巴西头部存储厂商 SMART Brazil（现 Zilia），强化海外市场开拓，扩大 Zilia 在全球产业链作用，实现海外业务长期增长 [4] 产品应用与市场地位 - UFS 产品规模化应用于众多智能终端大客户产品，能在 eMMC 向 UFS 过渡时期保持市场领先 [5] - 是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业，产品已在多个知名客户处完成验证和批量出货 [8] 自研主控与自主封测意义 - 推动公司从价差模式向服务和价值模式转型，提供存储产品一站式解决方案，提升产业链整体效率和效益，提供差异化竞争和向高端市场拓展能力 [5] 产品应用趋势 - AI 发展使 DDR5 RDIMM 产品渗透率大幅提升，eSSD 可大面积取代 HDD，公司将通过与大客户合作实现企业级业务增长 [7][8] 主控与固件关系 - 自研主控匹配自研固件算法，能解决兼容性难题，满足客户产品性能要求，建立主营业务进入壁垒，增加大客户粘性 [8] TCM 模式角色 - 在 TCM 模式下，公司担当可靠中间桥梁，简化沟通和供需信息交流，帮助晶圆原厂洞察需求，为客户提供稳定高效存储产品供应，促进业务规模和销售额增长 [8] 存储市场价格与业务趋势 - 2025 年云服务提供商对 AI 硬件投资推动存储需求增长，存储产业有望前低后高 [9] 手机存储定制化 - 公司依靠自研优势推出新型产品，满足智能终端市场多元化与定制化需求 [9] 应对影响措施 - 发挥体系化竞争优势，向行业、高端、海外和品牌方向发展，提升业务价值量实现增长 [11] - 通过谈判优化付款条件、运用金融工具和策略、加强内部审计和风险控制等措施稳定现金流和偿债能力 [11] 自研主控芯片营收与出货 - 自研主控目前仅自用，2025 年全年自研主控芯片出货规模有望放量增长 [7][11][16]