业务营收与毛利率情况 - 2024 年 PCB 业务主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点，增长得益于把握算力及汽车电子市场机遇，营收增长集中在通信、数据中心、汽车电子领域，毛利率增长得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化及运营管理能力提升 [1] - 2024 年封装基板业务主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点，增长因全球基板行业修复下加大市场拓展，毛利率下降受广州项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动和产能利用率下降影响 [2] 产品相关情况 - FC - BGA 封装基板具备高多层、高精细线路等特性，应用于搭载 CPU、GPU 等逻辑芯片，公司已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，20 层产品客户端认证结果良好 [3] - PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024 年度数据中心领域成为第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场 [5] - PTFE 材料在高频 PCB 领域应用成熟，公司在通信、汽车 ADAS 等高频场景有成熟产品，行业对其在高速 PCB 领域开发和应用尚处早期，公司有技术储备 [6] 项目进展情况 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接批量订单，但处于产能爬坡早期，成本及费用增加影响公司利润 [4] 产能规划与利用情况 - PCB 业务在多地设有工厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目有序推进基建，拟建设具备覆盖 HDI 等能力的工艺技术平台，公司将合理配置产能 [7] - 近期 PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升 [7] 信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [7]