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黑芝麻智能20250331
000716黑芝麻(000716)2025-04-01 15:43

纪要涉及的公司 黑芝麻智能 纪要提到的核心观点和论据 1. 2024 年核心突破与业绩 - 实现芯片量产和高阶智驾方向核心突破,收入同比增长超 50%,交付 1000 系列产品给比亚迪、吉利、东风等,高速 NOA 一体域控方案市场排名第三,占比超 12% [3] - 营收约 4.74 亿元,同比增长 51.8%,毛利率约 41%,同比上升 24.7%,主要受益于自动驾驶产品和解决方案对国内头部车企销售增长 [4][6] 2. 未来成长展望 - 2025 - 2026 年继续提高芯片交付量,发力高级计算平台解决方案、大客户突破以及机器人领域,通过技术创新应对价格战挑战,扩大业务体量,收窄亏损幅度 [4][7] 3. 芯片技术创新与优势 - A2000 原生支持 transformer 架构,可同时运行快模型和慢模型,适用于多等级自动驾驶场景,与头部企业合作开发制造方案,预计今年完成实车功能部署 [5] - 通过 7 纳米工艺实现国际头部公司 4 纳米制程芯片性能水平,通用 AI 计算能力适用于巨擎机器人和端侧推理应用 [5] 4. 智能汽车高性能计算布局 - 布局完整,产品包括华山系列(A1000、A2000)和武当系列,覆盖自动驾驶和跨域融合,已获得多家车企定点 [4] - A1000 仍具生命力,持续获新定点,应用于头部车企及油车智能驾驶;武当系列是行业首个四心合一芯片,2024 年获定点,2025 年量产;泰山系列 2025 年量产 [8] 5. 应对价格竞争与提升性价比 - 通过电子集成架构整合,如武当系列 C1200,降低综合成本并保持较好毛利,提高芯片性能及效率 [4][10] - 随着芯片出货量增加,规模效应降低单片成本,对冲年度价格下降风险,高端产品和高阶智驾方案推出后整体利润率有望平稳上升 [15] 6. 应对国际科技博弈 - 从供应链安全角度提供支撑,保持开放心态,加强底层软件和工具链开发投入,为客户提供价值并支持其核心技术运用 [11] 7. 产品布局及优势 - 提供基于 A1000 的行车 NOA 方案、基于 C1200 的高速人机和城市人机解决方案以及高阶智驾方案 [12] - A1000 具高速 NA 加记忆行车功能,是高性价比方案;C1200 支持单个激光雷达加多个摄像头,提供域控解决方案;高阶智驾方案采用 2000 系列芯片,可部署大模型,实现端到端数据闭环 [12] 8. 市场竞争格局与优势 - 车规级芯片市场竞争集中在中美芯片公司之间,黑芝麻智能能实现域控制器功能全系覆盖,提供强大算法模型支持 [21] - 本土供应商与国内车企合作有先天优势,能适应其发展和技术迭代节奏,提供紧密技术支持和方向指导 [21] - 为客户提供两套供应链方案,确保供应链韧性和安全性,与车企倾向于平台化合作,提高合作效率和产品适配性 [21] 9. 人形机器人领域布局 - 2025 年发力人形机器人领域,与头部公司和大学合作,产品线包括武当系列 C1200 小脑方案和 A2000 大脑方案,计划今年量产出货 [22] - 芯片适用于具身机器人,具备强大人工智能计算能力和丰富接口,可简化机器人设计和控制器算法 [23] 10. 海外市场进展 - 2024 年开始布局海外市场,2025 年是战略重要部分,以 A1000 产品为主,定位二级供应商,与全球头部一级供应商合作,今年开始展示 A2000 产品 [25] 11. 智能驾驶工具链与软件算法 - A1000 算法已在多个车企量产,针对 A2000 加大软件工具和算法投入,支持复杂高阶智驾算法 [26] - 今年中期基于自身算法与工具链完成端到端部署并展示,考虑采用更开放模式与产业合作提供样例算法及模型 [26] 12. 车路云业务 - 车路云概念推动自动驾驶技术发展,公司提供车端和路侧感知子系统,路侧感知范围更广 [27][28][29] - 是国内除华为外唯一能提供完整芯片到上层算法及整体感知系统全套解决方案的供应商,已在多个城市落地,跟进试点城市建设计划,有望支撑业绩增长 [29] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 财务费用情况:2024 年研发费用约 14 亿元,同比增加 5%,用于芯片研发及商用化适配等;管理费用同比增加 15%左右,为 3.7 亿元,因港股上市及股份支付费用增加;营销费用约 1.2 亿元,用于商业化落地及服务网络扩展;经调整后净亏损约 13 亿元,与 2023 年基本持平但亏损幅度收窄 [6] 2. 商业模式观点:长期来看,核心算法和 AI 部分软件由车厂自研,芯片由专业第三方供应商提供更合理,车企可专注用户体验相关核心算法和软件,与合作伙伴共同开发底层解决方案 [18] 3. 车企自研趋势:未来车企可能选择性自研,当技术标准化后,第三方供应商更具规模优势,车企应将研发专注于差异化部分,通用部分与专业芯片公司合作 [19][20]