会议基本信息 - 会议编号为 2025 - 003，于 2025 年 4 月 6 日 15:00 - 16:00 以电话会议形式举行，接待人员为公司副总裁、董事会秘书王军先生 [2] - 参与单位众多，包括中信证券、上海盘京投资等多家金融机构 [2] 关税影响相关 - 公司正在研究关税政策及豁免政策，评估产品价值中可豁免比例，符合要求会提交豁免申请 [3] - 加征关税后，海外客户未调整需求、订单及贸易条款 [3] - 公司具备全面在泰国厂生产光模块及出货交付的能力 [3] 投资者问答环节 芯片相关 - 芯片原产地有美国和其他国家，因公司可在泰国生产，进口芯片可直发泰国厂 [4] - EML 光芯片一季度偏紧张，预计二季度到下半年，随硅光模块出货比例提升及光芯片厂商产能增长，将得到缓解甚至不再短缺 [4] 产品出货节奏 - 1.6T 产品二季度出货量比一季度增多，更大量部署预计在下半年，今年整体需求相比去年下半年预期减少，需求有推迟 [4] 出口相关 - 公司出口目的地有美国和非美国地区，2024 年非美国地区出口比例大幅增长，当前形势下发往非美国地区出货量比例有望进一步增长以降低关税负担 [6] - 公司与客户对从泰国出口较高税率分担问题处于等待和研究状态，未调整贸易条款，待结果明朗做策略 [6] 产品需求情况 - 今年全球 CSP 厂商用以太网交换机技术搭配 800G 或 400G 光模块构建 AI 数据中心，800G 和 400G 需求量不错，维持需求指引 [7] 技术进展 - CPO 从发布到大规模应用预计有较长过程，从 1.6T 到 3.2T 可插拔仍是主流成熟技术方案，公司重视并投入研发 CPO 技术 [7] 行业预期 - 客户未在 OFC 会议给出 2026 年明确需求指引，预计 2026 年 1.6T 产品将大规模部署，未来几年 AI 领域对算力需求增加，将带来 400G、800G 和 1.6T 光模块大量需求，行业景气度有望提升 [7]