纪要涉及的行业和公司 - 行业：数据中心供配电行业 - 公司：英伟达、微软、Meta、谷歌、台达、麦格米特、光宝、Flex、比亚迪、伊顿、维谛、科华数据、科士达、润泽、中联数据、世纪互联、中国移动、腾讯、阿里、字节跳动、快手、Power Finance、Vmoto、潍柴、玉柴、M.S.、苹果、AWS、Oracle、特斯拉、米思米、欧路通、百富门、阳光能源、华为技术 纪要提到的核心观点和论据 电力解决方案领域变化趋势 - 液冷技术：数据中心液冷技术规模化部署趋势显著，北美已落地170多个兆瓦全液冷架构产品；芯片性能提升使入水温度降低，机械制冷比例将增加；余热回收成碳中和数据中心重要增量，两相式液冷技术运维简化且兼容性更好[2] - 配电侧结构：功率转换装置外化解决大型算力柜空间不足问题，高压直流供电（800伏）将成主流；架构从传统交流经AC - DC模块供电，演进到正负400伏或单边800伏直接进计算单元，减少环节提高效率[2][4][5] - 供电技术路线：电流超3000安培建议用液冷bus bar；正负400伏方案与交流配电兼容，提供灵活配电；未来有以固态变压器为能量中转站的全直流微电网系统[2][7][8] - 英伟达命名方式：从按GPU封装计算变为按GPU单元计算，反映算力集群和机器搭建灵活性与参考设计能力，如NVL144和Lupin Ultra[2][15] - HADC系统：替代传统UPS功能，采用高压直流电源（HVDC），减少CSP和IDC负责领域；国内外HVDC发展路径不同，国外从IT向电力系统演进，国内从电力系统反推[2][34][35] - 固态变压器：在电力系统应用前景广阔，尤其在微电网和数据中心储能领域；中国移动和腾讯等企业推动数据中心储能发展[2][38] 不同公司相关情况 - 台达：领先技术能力和广泛产品覆盖，能提供800伏转48伏及以下板级分布式供配系统；采用算力托盘减少变电环节，HVDC模块用刀片式；通过标准化配置应对不同客户需求[20][25] - 麦格米特：抓住台达无法覆盖的细分市场机会，进入英伟达Vendor List后有机会与大型CSP和ODM厂家合作，但获单需努力[29] - 英伟达：选择供应商采取多多益善策略，占用优秀供应商研发资源保持领先[30] - 中国云服务提供商：今年阿里云、字节跳动和腾讯投资强度高，字节跳动计划新增2GW数据中心建设量，阿里计划自建400兆瓦、托管400兆瓦、出海200兆瓦，腾讯自建200兆瓦、托管300兆瓦[52] 市场相关情况 - 北美关税：影响依赖进口零部件环节，如柴油发电机组及其关键部件；中国区数据中心建设乐观，但进口柴油发电机组受贸易战影响，本土化产品需填补空缺[16] - 非受控地区机组市场：MTO阵营机组在头部CSP评价仅次于原装进口的康明斯和卡特彼勒；GATX阵营可能受益；本土品牌如潍柴和玉柴进入可批量生产阶段[17] - 电源供应市场：不同客户对电源规格需求差异显著，如尺寸、双输入电源、保持时间等；台达、光宝等供应商各有侧重，引入新供应商满足细分市场需求[27][28] 其他重要但可能被忽略的内容 - 数据中心制冷：从风冷到全液冷架构演进，国内现用40千瓦独立风冷和液冷系统，未来可能发展共用塔双冷源方案；功率提高需更低温度机械制冷，通过无油磁悬浮模块化设计实现[9] - PSU放置影响：将PSU放机柜外部不改变与机柜绑定深度，不同厂商对输入参数要求不同，PSU仍与特定机柜紧密绑定[10] - 电源侧车与UPS区别：UPS提供标准交流电和容量，不关心负载；HVDC为算力机构一对一服务，具强耦合性，对供应商要求高[11] - HVDC系统电源需求：外部电源供到800伏，机柜内仍需将800伏转为50伏的机架电源，功率密度显著提高[12] - 高功率密度电源模块：台达实现高效能量密度，减少BBU或CBU占用空间，满足灵活配比需求[14] - 800伏电源系统技术路径：Plan A将800伏转换为50伏，兼容性好但对液冷系统要求高；Plan B直接将800伏输入计算单元，减少大电流问题，但板级电源转换难度高[22] - 电源企业地位变化：台达等从二级电源向一级UPS和HVDC扩展业务；传统IDC厂商面对大功率柜外设备仍需依赖专业厂商[24] - 固态变压器挑战：面临绝缘、在线维护安全、开关频率和高频变压器本体设计等技术挑战[40] - 电力机车牵引系统：因空间限制使用10千伏固态变压器（SST），伊顿和维捷等公司有开发潜力，国内阳光能源等公司也有能力[44] - 数据中心供电系统区域：“绿地”指外部供电系统，“灰地”指10千伏进楼宇后的变压器部分，“白地”指IT机柜内部，区域融合渐成现实[45] - 10千伏直流输配电方案：传输距离长、线损低，适合2至3公里大型园区和新能源直接供电方案[46] - 单纯做UPS业务公司：面临末端设备直流化使UPS需求减少，头部企业占据交流设备市场的挑战，需寻找新市场机会[47] - 英伟达芯片级液冷技术：新一代在热传导材料和GPU插件形式上变化，GB300型号分体式设计提高液冷比例和散热效率[48] - 液冷母线特点：采用快接头技术，快接头数量翻倍，成本降低，接头间用非金属管连接，部分用不锈钢或铜制材料[50] - HVDC方案竞争：台达是全站式供应商，与CSP关系密切；维谛产品性能等方面优，但供应链成本控制稍逊；麦格米特差异化竞争，涉足多元化业务[51] - 海外市场需求：中国在东南亚的IDC需求旺盛，快手在印尼实现商业闭环，Power Finance业务发展迅速[54] - 数据中心选址影响：西南存冷数据，北方以训练业务为主，东北有训练和业务应用，华东用于推理和应用[56] - 数据中心功率冗余：按N + 1冗余设计，总量增加10% - 20%[57] - 供应链布局影响：北美关税影响台达等公司产品出口，美国工厂建设对米思米等公司重要[58] - 电源厂商市场份额：电源厂商M.S.抓住大客户可使市场份额达15% - 20%[59] - 国内厂商涨价情况：国内厂商如科韬、泰豪涨价可能性不确定，产能缺口和Vmoto涨价可能是支撑因素[60] - 超级电容应用：超级电容成必选项，解决毫秒级以下动态响应问题，与BBU功能性分时存在，不互相替代[61][62][63]