纪要涉及的公司 盛美上海 纪要提到的核心观点和论据 - 2024年经营业绩：全年营收56.18亿元，同比增长44.48%；出货量69.31亿元，毛利润27.45亿元，毛利率48.86%；归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%；扣非后归母净利润11.09亿元，同比增长27.79%；剔除股份支付费用后归母净利润14.44亿元，同比增长35.48%；经营活动现金流净额12.16亿元，由负转正；总资产121.28亿元，货币资金等余额27.75亿元，占总资产22.88% [2][3] - 2024年产品业务进展：清洗设备营收40.57亿元，同比增长55.18%，占比72.22%，得益于Ultra C B等设备；电镀铝管及其他全套设备营收11.37亿元，同比增长20.97%，占比20.24%；原子层沉积（ALD）设备四季度获两家大陆半导体客户工艺验证；先进封装及其他后道设备营收4.23亿元，同比增长26.85%，占比7.54% [2][4] - 产能项目进展：2024年10月上海临港盛美半导体设备研发与制造中心落成投产，厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产，2025年6月前完成主要产能迁移；新建2300平米100级洁净室加速新产品开发、增强客户演示能力 [5][6] - 2025年业绩展望：预计经营业绩在65亿 - 70亿元之间，基于业务趋势和订单情况；坚持原始创新和差异化技术，满足半导体制造商需求，推动新产品入市，加强多地客户合作 [3][7] - 产品研发和创新：布局七大板块产品，掌握核心专利技术；全年申请专利311项，同比增长89.63%，累计申请1526项，已获授470项；推出多款创新设备，水平式面板及电镀设备获美国奖项 [9][10] - 运营管理举措：2024年蔡伦路总部迁至国创中心，盛美半导体设备研发与制造中心落成并部分投产，提升员工积极性和保障产能 [11] - 未来发展展望：下游行业需求增长带来半导体专用设备市场空间，公司深耕该领域，强化研发团队，坚持自主研发，提高创新能力 [12][13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司拟每10股派发现金红利6.57元，共计派发现金红利2.88亿元 [2][8]