先进封装业务 - 子公司华天昆山、华天江苏、盘古半导体、华天南京及 UNISEM 开展先进封装业务，随着子公司建设投产和规模扩展，先进封装市场规模将扩大，竞争力将提高 [1][2] - 2024 年子公司华天江苏、华天上海正式投产运行，盘古半导体完成厂房和相关配套设施建设，华天南京启动二期建设，先进封装占比将逐年提高 [3] 行业发展前景 - 2025 年人工智能大模型发展、消费市场回暖及机器人领域创新将带动集成电路产品销售，美国半导体行业协会预估全球半导体销售额有望两位数增长，WSTS 预测将达 6972 亿美元 [2][3] Chiplet 业务 - 公司有 Chiplet 相关业务订单 [2] 未来布局与增长点 - 持续技术创新和先进封装技术研发，开展面向 AI、XPU、存储器及汽车电子相关应用或产品开发，推进 2.5D 平台技术和 FOPLP 成熟转化，布局 CPO 封装技术，这些将成新增长点 [2] - 坚持发展封装测试主营业务，推进先进封装技术和产品研发及量产，推动先进封装成未来盈利增长点 [4] 2024 年业绩情况 - 2024 年相关电子终端产品需求回暖，集成电路景气度回升，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入显著增长，经营业绩大幅提高 [3] - 2024 年公司营业收入同比增长 28%，归母净利润同比增长 172.29%，同行业部分已披露年报公司大多实现营收和净利润同比增长，但幅度不同 [4] 盈利相关问题 - 公司净利润比营业利润低，净利润是在营业利润基础上加减营业外收支并计提所得税费用，通常小于营业利润 [4] 2025 年一季度业绩 - 2025 年第一季度业绩情况关注 2025 年 4 月 30 日披露的《2025 年第一季度报告》 [4]