公司业绩与展望 - 2025年第一季度情况待关注公司公告 [1][2][3] - 主要业务汽车电子、精密压铸增长趋势未变，预计2025年继续保持较高增长率 [1] - 2024年度销售、利润增长率处于行业先进水平 [2] 业务战略与布局 - 实现战略目标手段包括外延式收购及内生式发展，现有技术可延伸至其他应用领域 [2] - 基于高通8155、8255、8775芯片方案已推出多类域控产品，与英伟达沟通交流，后续将推更高算力产品 [2] - 舱泊一体域控即将量产，舱驾一体域控参与客户项目竞标，未来发展更高算力解决方案 [3] - 2024年研发投入8.31亿元，主要投向汽车电子业务，用于项目定制化开发和前瞻性技术研发 [3] 股价与市值管理 - 近期股价回调幅度20%，公司生产经营状况良好，如有增持回购或引入外部投资者计划将及时披露 [2] 行业发展前景 - 汽车电子市场容量持续扩大，今后十年行业增长率仍处较高水平 [3] - 汽车轻量化是大势所趋，汽车精密压铸行业发展前景看好 [3]