活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间是 2025 年 4 月 11 日 [3] - 活动地点是通过全景网“投资者关系互动平台”网络远程召开 [3] - 参会人员为参与 2024 年年度报告业绩说明会的投资者，上市公司接待人员包括董事长王雪根等 [3] 经营与业绩相关 - 2025 年一季度报告将于 4 月 28 日披露 [4] - 公司高度重视研发，将加大投入完善研发和创新体系，壮大研发队伍，提高产品技术壁垒和定价主动权 [4] 合作情况 - 未直接与华为发生业务往来，通过客户间接向华为供货笔记本电池 BMS 和问界汽车的 PCB 电路板 [4] - 与小米无直接业务往来，通过客户间接供货小米汽车的 PCB 电路板 [4] 产能与订单 - 产品包括单面板、双面板和多层板，单面板产能富余，双面多层板产能基本饱和，在手订单充足 [5] 项目进展 - 募投项目“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产 50 万平方米刚性线路板项目）”预计 2026 年 8 月左右完工 [6] 其他事项 - 受产业链重塑等影响，PCB 行业向东南亚国家转移，公司积极关注应对，寻求打造海外基地供应能力 [6] - 关于股票回购，如有计划将按法规及时披露信息 [6]