纪要涉及的公司 未提及具体公司名称 纪要提到的核心观点和论据 1. 公司业绩增长 - 报告期内营业总收入179亿，同比增长32%；净利润18.78亿，同比增长34%；扣非净利润17.4亿，同比增长74% [1] 2. 各业务情况 - PCM业务：收入105亿，同比增长近30%，毛利率35.6%，同比增长5.07%，收入贡献集中在通信、数据中心AI及汽车电子领域，盈利改善得益于收入增加带来的产能利用率提升、产品结构优化及内部管理工作 [1] - 电子装点业务：收入28亿，同比增长33%，毛利率14.4%，同比微幅变化0.2个百分点，把握数据中心和汽车市场机会，依托智能制造和数字化提升人员效率和质量，2024年研发投入占收入比重7.1%，规模超12亿，方向集中在下一代通信、数据中心、汽车等 [3] 3. 市场需求与业务占比 - PCB市场氛围下降，2023年在40 - 45%，2024年下半年降至40%以下；汽车电子延续高增长态势，占比从去年不到12%提升到今年约14%；公共医疗需求弱，有降幅 [5][6] - 通信无线和有线部分占比约三七开，会因阶段性项目变化 [9] 4. AI相关业务 - PCB业务增长受高端及AI相关产品拉动，AI相关产品涉及交换机、光模块、数据中心、能源类等，占PCB约十几% [13][14][15] 5. 毛利率情况 - PCB毛利率改善主要因高端及AI产品拉动、产能利用率增长和产品结构优化；基板毛利率下降，原因包括广州基板厂爬坡、原材料涨价、下半年EP类基板需求波动致产能利用率下降，广州工厂去年亏损4亿 [13][2][16] 6. 产能建设 - 泰国工厂去年11月封闭，今年3月初第一台设备进场，保守预计四季度连线投产；南通四期去年开始建设，预计今年初次投厂，聚焦HDA和NSF产品 [11][38] 7. 市场供需与价格 - 全市场产能紧张，高多层和HDI产能尤甚；老产品价格上涨概率低，新产品因规格和加工难度高价格可能提升；存储市场恢复较快，其他部分如iPhone、龟脉相对稳定 [29][30][31] 8. 补贴与研发费用 - 政府补贴去年4亿多，今年1亿多，后续需根据实现条件确定；研发费用整体持续投入，比例相对稳定可预测，单季度有波动 [33][22] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 公司加大新领域开拓，如汽车类基板 [8] 2. PCB工厂除两家维修保养外，一季度基本无停工 [10] 3. 公司内部有一百多个项目推动，银行费用占比正常 [21] 4. 南通四期以技术和产品为核心，聚焦HDA和NSF产品开拓市场 [38] 5. APF185六层板子用于低端节点，若国内AI算力加强，国产供应商有机会 [39] 6. AI单营收今年预计上亿，可能达一两个亿，取决于国产3D推动情况 [40] 7. 设备折旧分阶段从在建工程转入，根据生产线状态和研发产品占比确定计入研发费用还是生产成本；人员配备前期投入多，随产量增加个别增加 [46][47] 8. ADF工厂盈亏平衡厂值约四成 [48]