纪要涉及的公司 国波电子 纪要提到的核心观点和论据 1. TR组件产品形态：公司TR组件产品有砖块式和瓦片式结构，目前砖块式结构产品占比高，但以客户需求定制化产品，瓦片式多用于高集成度、高频段及低铺面应用场景[1] 2. 自研芯片情况：公司组件中自研芯片占比逐年增长，2014年占比达80%左右，后续围绕低成本工艺、超宽带、高密度集成和超高频芯片研发，以保持高毛利率[2] 3. 半导体业务 - 公司产品围绕三代半导体芯片开展，包括组件及基站用氮化镓射频模块等，三代半导体具有高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率等优势，适用于高温、高压、高功率场景[3] - 国内化合物半导体最强在中国电科13所和55所，国波电子前身源于55所，技术核心团队来自55所，从材料生长到芯片封装有完整体系，在三代半导体体系有领先优势[4][5] 4. 应收账款风险：公司应收账款二十多亿，军品应收账款占比接近90%，风险相对较小，2025年坏账准备会按准则和会计政策客观公允计提并及时披露[6] 5. 射频芯片业务 - 2024年射频芯片有一定复苏，基站射频芯片业务量因基站建设放缓下滑，但中端芯片（手机、物联网、无人机等）有一定体量提升，但未出现数量级提升，未对公司整体业绩造成特别大影响[7] - 公司已向多家业内知名终端厂商批量供货，虽目前业务量不大，但随着合作加深会有增量[8] 其他重要但是可能被忽略的内容 目前23年代客户收费量最大，其他消费者客户业务量还未大幅起来[9]