公司经营情况 - 2024 年全球 PCB 市场产值 736 亿美元，同比增长 8.75%，公司实现收入 62.77 亿元，同比增长 5.8% [3] - 2024 年公司归母净利润 2.58 亿元，同比下降 36.93%，净利润率降至 4.10% [3] - 2024 年销售毛利率 22.41%，同比下降 3.52pct，期间费用率 14.67%，同比增长 0.48pct [3] - 2024 年公司对三德冠长期股权投资计提 7245 万元资产减值，权益法下投资收益 -2774 万元，共减少利润 10019 万元 [3] - 2024 年受通讯、手机产品市场降价影响，公司确认 7357 万元存货跌价损失 [3] - 2024 年税金及附加增加 1464 万，同比增长 38.65% [3] 应对举措 - 聚焦重点市场与客户，推进重点行业大客户销售策略 [4] - 结构性调整订单，淘汰亏损订单，培育高附加值订单 [4] - 加强成本管理，推进工段成本管理标准化 [4] - 提升产品品质，降低投诉率、报废率 [4] - 加大研发投入，推动高端 PCB 产品占比提升 [5] - 扩充产能，推进大连厂、珠海厂产能提升，加快泰国工厂建设 [5] 现金分红 - 2024 年度利润分配预案为每 10 股派发现金股利 1.2 元，现金分红总额占归母净利润 50% [6] - 上市以来各年度现金分红比例维持在 50%左右 [6] 2025 年一季度经营情况 - 2025 年全球 PCB 市场预计产值同比增长 6.8%，出货量增长 7.0% [7] - 公司国内外订单需求旺盛，部分领域产能及交货周期面临压力，预计销售订单高速增长 [7][8] - 部分产品市场价格持续回升 [8] 主要问答 美国销售占比及关税影响 - 2024 年美国市场占有率 10%，最新降至 5%以下，系客户转移订单所致 [9] - 目前对美销售订单接收与发货正常，未受较大影响 [9] - 未来采取市场多元化、优化客户合作、加速海外生产基地布局、提升国内生产基地效能等策略应对关税变化 [9][10][11] 新增产能规划 - 加快珠海一厂、二厂高多层 PCB 产能释放，适时启动珠海三厂生产运营 [12] - 加速泰国生产基地建设，规划在江门崇达新建 HDI 工厂 [12] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转 2”转股退出创造条件 [13] - 制定资金运用计划，保障“崇达转 2”到期还本付息 [13] 原材料成本应对措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [15] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺流程 [15] - 部分产品实施结构性提价策略 [15] 子公司三德冠业绩情况 - 2024 年实现减亏 1403 万元，亏损状态未扭转 [16] - 2025 年 FPC 软板行业产值预计增长 3.6%，三德冠有望扭亏为盈 [16] 子公司普诺威先进封装基板进展 - 2024 年封装基板细分市场总体产值微增 0.8%，BT 类基板市场增长 8.1% [17] - 预计 2025 年封装基板增长率达 8.7% [18] - 2024 年普诺威营业收入 5.26 亿元，同比增长 68.93%，盈利能力稳步提升 [18]