业务营收情况 - 2024年汽车和服务器用板营收10.25亿元，同比增长90.34% [2][4] - 2024年通讯用板领域营业收入242.36亿元，同比增长3.08% [2] - 2024年消费电子及计算机用板业务营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，AI端侧类产品收入占比超45% [3] - 2024年公司实现营业收入351.40亿元，同比增长9.59%；归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%，毛利率20.8%，净利率10.3%，净资产收益率11.7% [5] - 预计2025年AI相关业务营收占比超70% [3] 业务拓展与应对策略 - 应对单一客户依赖风险，拓展汽车电子、服务器新客户，推进车用PCB研发与市场化，与多家厂商合作，切入光模块领域 [4] - 应对美国加征关税风险，产品交货至亚洲组装厂，原物料多来自亚洲，海外设厂，关注形势与客户协商，利用技术积淀布局全链条 [7] - 应对东南亚新兴厂商竞争，坚持研发驱动，2024年研发投入23.24亿元，同比增长18.79%，占营收6.61%，优化技术平台，推动数字化转型，对并购持谨慎开放态度 [11] 产能与技术情况 - 高雄园区高端软板项目已小批量投产；淮安第三园区一期高阶HDI及SLP项目2024年下半年投产；泰国园区汽车及服务器硬板项目预计今年5月建成，下半年小批量生产 [6] - 印制电路板产品最小孔径0.025mm、最小线宽0.020mm，多领域产品实现开发与制程建立，具备产业化能力，与客户展开未来产品技术布局，进行技术储备 [6][13] - 2024年SLP产品切入光模块业务并量产出货，预计高端光模块市场发展将提升营收贡献 [8] - 截至2024年12月31日，累计申请专利2642件，累计获证1453件，公司及子公司获知识产权贯标，被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心 [13] 资本开支与盈利驱动 - 2025年预计资本支出50亿元，用于淮安第三园区等项目，看好AI带来的发展机会，新项目有较好投资回报率 [9][10] - 盈利增长驱动因素为构建AI端侧消费品全场景矩阵，依托平台延伸至AI云侧与管侧，布局新能源汽车及储能行业，提升市场占有率 [8] 行业发展情况 - 2024年全球PCB市场产值735.65亿美元，同比增长5.8%，2025 - 2029年将以4.8%的年复合增长率成长，2029年预计超940亿美元 [11][14][15] - 2025年PCB行业将增长6.8% [15] 节能减排情况 - 实施绿色制造策略，制定碳达峰及碳中和计划，2024年减碳57.5万吨，范畴一与范畴二温室气体排放密度较2013年下降80% [15] - 2024年环保投入3.44亿元，自2005年至今累计环保投入47.99亿 [15]