纪要涉及的公司 通富微电、华天科技、AMD、MTK、TI、ST、至正股份 纪要提到的核心观点和论据 通富微电2024年财务表现 - 全年营收238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增近300%；息税折旧摊销前利润（EBITDA）为48.15亿元，同比增长近10%；第四季度单季度营收68亿元，创历史新高 [2][3] - 毛利率14.84%，优于华天科技的12.07% [2][8] - 2024年第四季度研发费用率显著提升至8.5%，主要投向超大尺寸先进封装技术和车载IGBT产品 [2][9] 行业背景 - 2024年半导体行业进入上行周期，消费电子复苏和人工智能创新推动市场扩张，中国市场产业活力强，政府出台多项政策支持半导体产业发展 [3] - Gartner预测2025年全球集成电路封测规模达890亿美元，同比增长8.5%，增长受AI芯片、汽车电子以及数据中心持续需求推动 [7] 通富微电2024年经营情况 - 分为JV苏州和滨城工厂、总部工厂两部分运营，整体效益显著提升，在多个领域取得成绩，与核心客户AMD业务增长强劲 [5] - 技术研发关注新型封装进展，包括SIP系统级封装、电容贴背SMT、直球连线能力以及基于玻璃基板TGV研发，并取得重要进展 [5] 通富微电2025年预期和目标 - 预计全球半导体呈现八大趋势，应用端AI终端多面渗透、多场景驱动需求升级，产业端封测技术突破瓶颈 [6] - 实现营收265亿元，同比增长约11%，高于行业平均增速；资本开支计划60亿元，用于设施建设、生产设备购置及技术研发 [2][6][7] 各工厂情况 - 苏州工厂2024年营收同比增长7%，净利率达13%，业务稳定提升；南通工厂净利率5%，受过去营收下降和新项目投资成本影响；冰城工厂营收同比下滑8%，受游戏机业务不佳影响 [2][12][13] - 2025年预计整体营收同比增长约11%，苏州和冰城工厂增速保持在高个位数水平 [12] - 通常将苏州工厂和槟城工厂视为整体评估，不单独区分增速率，灵活切换以满足市场需求 [17] 业务情况 - 车载封装业务2024年实现200%业绩增长，受益于中国电动汽车市场及智能驾驶技术发展，产品广泛应用于新能源车领域 [2][15] - 2025年一季度整体稼动率在85%-90%之间，预计营收双位数增长，高于年度目标增速，服务器相关业务增长可能明显 [4][15][28] - 2024年苏州和槟城工厂约60%营收来自高性能计算领域；消费类电子产品约占10%；汽车电子约占5%；存储及DDIC等其他应用约占3% - 5% [19] 技术研发 - 大尺寸先进封装技术达100平方毫米，可容纳一颗SOC加六颗HBM，积极布局EFH生产线，Cross L路线是相对主流方向 [4][24] - 预计2025年下半年或2026年大陆先进封装领域迎来爆发 [2][10] 投资与业务布局 - 2025年资本开支60亿元，绝大部分用于设备采购，基建投入较少 [20][29] - 2024年两笔股权投资，苏州金融投资2025年2月13日完成交割，成为金融科技26%股东；AMI引线框架材料资产转移至上交所上市公司至正股份，若审核通过完成交割将间接持有AMI股权并增加股份流动性，两笔投资均不并表 [30][31] 关税影响 - 目前半导体集成电路在美国对等关税豁免范围内，对公司整体影响较小，回到美国产品比例约1% [22] - 中国对美国产品实施高额反制关税，可能促使美国公司将供应链转移至中国或其他非美国地区，利好中国本土封测企业 [22][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司原来封测业务为封装与测试一体化服务，主要客户包括MTK、AMD、TI和ST等大型客户，未单独拆分营收比例数据 [32] - 模拟芯片客户贡献营收比例无具体数据披露；海外客户中MTK是第四大客户，ST是第五大客户，TI位列前十大客户中的第七或第八名，“China for China”策略或对公司营收产生积极影响 [33] - 公司感受到物联网（IoT）行业一季度景气度上升，国内消费类产品中SoC设计部分预计增长 [33] - 2024年研发费用中材料费用从五亿多元增长到七亿多元，占比高于研发人员费用且增速快，可能与先进封装行业某些材料价格较高有关 [27]